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半导体芯片
日韩贸易战牵动7纳米竞争 台积电狠甩三星
日韩贸易战加剧,日本管制关键高纯度氟化氢等应用在极紫外光(EUV)原料输韩,直接打乱三星冲刺7纳米以下先进制程布局,预料受原料管制趋严下,三星要藉冲刺先制程抢食台积电晶
2019-08-05
材料设备
台积电
半导体芯片
韩国补充两亿美元预算应对日本出口管制措施
韩国总理李洛渊3日表示,韩国方面在最新通过的补充预算案中增加2732亿韩元(约合2.27亿美元),专门用于应对日本针对韩国的出口管制措施。
2019-08-05
材料设备
半导体芯片
总投资11亿人民币的半导体层膜项目落户山东日照
山东日照经济技术开发区与台湾双志世代国际有限公司签订合作协议,全芯世代半导体层膜项目落户开发区。
2019-08-05
材料设备
半导体芯片
韩宣布投资64.8亿美元研发高科技材料 减少对日依赖
韩国周一宣布,计划未来7年投资约7.8万亿韩元(约合64.8亿美元)进行研发,以促进高科技材料和设备的国产化,减少对日本进口产品的依赖。
2019-08-06
材料设备
半导体芯片
江丰电子停牌筹划重组欲收购溅射靶材同行
2020年8月5日晚间,江丰电子发布公告称,公司正在筹划发行股份及支付现金购买Silverac Stella(Cayman)Limited(下称 标的公司 )100%股权。
2019-08-06
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半导体芯片
环球晶圆第二季营业收入表现稳健
硅晶圆大厂环球晶圆6日线上法说会,并公布2019年第2季财报,营收金额达到146.94亿元(新台币,下同),营业毛利58.85亿元,营业净利46.73亿元,归属母公司的税后净利35.46亿元。
2019-08-07
材料设备
半导体芯片
韩媒:三星欲替换所有日产半导体材料防患于未然
据韩媒援引业界6日消息称,随着日本出口管制对半导体生产造成影响的可能性不断增大,三星计划在生产过程中,将220余种日本原材料和化学药品全部替换为本国产品或其他国家产品,
2019-08-08
材料设备
半导体材料
半导体芯片
28亿人民币中科九微半导体智能制造项目年底完工
记者在位于南充高新技术产业园区内的中科九微半导体智能制造项目建设基地看到,吊塔耸立,长臂挥舞,各种机械满负荷运转,偌大的施工场地中央钢架林立,近10栋厂房雏形初现。
2019-08-09
材料设备
半导体芯片
受管制原料出口韩国冲击,日商启动中国工厂生产计划
根据《日本经济新闻》的报导指出,就在日本管制3种高科技原料出口韩国,甚至进一步将韩国移出出口简化程序白名单之后,日本的相关原料生产厂商也受到了影响。
2019-08-12
材料设备
半导体芯片
三星电子从比利时采购半导体材料,以替代日本厂商
2020年8月12日消息,据国外媒体报道,三星电子正在从总部位于比利时的公司采购用于制造半导体芯片的化学材料,以替代日本厂商。
2019-08-13
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半导体材料
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