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半导体芯片

国内三大封测厂商主要扩产项目最新进展

为了应对上游晶圆产线释放的产能以及先进封装进入黄金发展期所带来的机遇，近两三年来国内外封测厂商纷纷进行扩产布局，国内以长电科技、华天科技、通富微电三家大厂动作明显

2019-08-22
封装测试
半导体芯片

抢占竞争异构计算技术高点 3D封装格局三足鼎立？

全球第二大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布，采用12nm FinFET工艺，成功流片了基于ARM架构的高性能3D封装芯片。

2019-08-21
封装测试
半导体芯片

厦门海沧显现集成电路产业“磁石效应”

集成电路产业发展日新月异，成为新时代经济高质量发展的强劲动力。

2019-08-21
封装测试集成电路产业
半导体芯片

广州粤芯12英寸项目9月20日量产

据中新广州知识城官方微信报道，粤芯12英寸芯片项目已在6月15日开始投片，目标2020年9月20日正式量产。

2019-08-23
封装测试
半导体芯片

武汉集成电路设计产业增速居全国前三

省委宣传部举行壮丽70年奋斗新时代湖北省庆祝新中国成立70周年系列新闻发布会第五场

2019-08-22
封装测试集成电路产业
半导体芯片

外资力挺台积电7纳米预期高通5纳米处理器将重回台积电

近期晶圆代工方面，台积电与三星在7纳米节点上的竞争激烈。

2019-08-23
封装测试处理器
半导体芯片

台积电先进封装产能利用率全线满载

晶圆代工龙头台积电7纳米制程接单满载到年底，受惠于苹果、赛灵思（Xilinx）、博通（Broadcom）、超微（AMD）、联发科等大客户订单涌入，包括InFO（整合型扇出封装）及CoWoS（基板上晶

2019-08-26
封装测试
半导体芯片

被格芯指控专利侵权！台积电：所有技术都是自主研发

晶圆代工厂格芯发布新闻稿，格芯总部在美国和德国提起多起诉讼，指控台湾积体电路制造股份有限公司（以下简称台积电）所使用的半导体生产技术侵犯了16项格芯专利。

2019-08-27
封装测试
半导体芯片

良品率达到行业水平粤芯12英寸半导体项目即将量产

智光电气在投资者互动平台上表示，广州粤芯半导体已顺利投片试产，良品率达到行业水平，计划于2019年2020年9月份量产。

2019-08-27
封装测试半导体项目
半导体芯片

投资20亿人民币的高端半导体及电子产业园项目落户山西河津

在2019年运城工业博览会闭幕式的集中签约仪式上，河津经济技术开发区与中合盛资本管理有限公司签订合作协议，投资不低于20亿元，建设高端半导体及电子产业园项目。

2019-08-29
封装测试

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