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半导体芯片

台积电8月营业收入1062亿新台币环比增长25.2%

今天，台积电发布其2020年8月营收报告。

2019-09-10
封装测试台积电
半导体芯片

上海合晶欲办现增引策略投资人预计募资约1.7亿人民币

硅晶圆大厂合晶昨(11)日公告，持股51.63%子公司上海合晶董事会决议，通过签订增资协议与合资经营合约，预计募集资金共人民币1.697亿元，其中人民币1.5亿元将由引进策略投资人参与现

2019-09-12
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半导体芯片

三星明年完成3nm GAA工艺开发性能大涨35%

尽管日本严格管制半导体材料多少都会影响三星的芯片、面板研发、生产，但是上周三星依然在日本举行了三星晶圆代工论坛 SFF会议，公布了旗下新一代工艺的进展，其中3nm工艺明年就

2019-09-12
封装测试三星电子
半导体芯片

矽格将在苏州设立1亿美元新工厂成立半导体测试基地

据姑苏晚报指出，矽格股份将在苏州高新区建立半导体测试基地。

2019-09-12
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台积电第3季市占或继续提升，韩媒称三星原地踏步遭狠甩

根据韩国媒体最新的报导指出，积极抢食台积电晶圆代工市场的三星半导体代工事业，在2019年第2季的全球市占率停滞不前，加上台积电过去积累的技术实力、顾客基础等都已筑成难以跨

2019-09-10
封装测试台积电
半导体芯片

英特尔先进封装技术：灵活堆叠实现SoC级性能

为了更好地面向以数据为中心的、更加多元化的计算时代，英特尔围绕自身在半导体技术和相关应用方面的能力提出了构建以数据为中心战略的六大技术支柱，即：制程和封装、架构、

2019-09-09
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李春兴辞职长电科技新任CEO有何过人之处？

江苏长电公告第七届董事会第二次临时会议决议称，根据公司董事长周子学先生提名，经董事会提名委员会审核，一致同意聘任郑力先生为公司首席执行长（CEO），任期自本次董事会聘

2019-09-10
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半导体芯片

开展核心装备研制粤芯半导体中标工信部项目

智光电气在投资者互动平台上表示，粤芯半导体联合中标工信部半导体、芯片、关键零部件等领域的产业技术基础公告服务平台建设项目。

2019-09-11
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半导体芯片

晶圆代工第二梯队厂商布局解读

在全球晶圆代工排名上，前五名的晶圆代工厂商囊括晶圆代工产业88%市占，较2018年同期成长0.8%。

2019-09-11
封装测试晶圆代工
半导体芯片

创新应用带动集成电路产业链全面提升

人工智能、5G通信、自动驾驶、VR/AR 越来越多的新技术、新应用融入到人们的社会生活当中。

2019-09-12
封装测试集成电路产业

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