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半导体芯片

中科智芯封测项目生产设备正式进场

激光打标机、倒装贴片机、清洗机等设备和相关辅助设施搬入净化车间。

2019-10-21
封装测试半导体设备
半导体芯片

“广州芯”助推湾区半导体再升级

距广州粤芯半导体技术有限公司（以下简称粤芯半导体）正式投产已满月，粤芯半导体12英寸晶圆的月产量可达4万片。

2019-10-22
封装测试
半导体芯片

晶圆测试及晶圆重构项目签约落地绍兴

在2019 同心越城大会上举行了集成电路产业和古城保护利用专项推介，并举行签约仪式。

2019-10-22
封装测试
半导体芯片

7纳米制程需求强劲台积电第三季度业绩超预期

晶圆代工厂商台积电发布其2019年第三季度业绩报告。

2019-10-17
封装测试台积电
半导体芯片

多个集成电路项目落户江苏徐州

江苏徐州召开 2019中国徐州第二十二届投资洽谈会，全市共有75个重点招商项目签订正式投资合同、总投资额1769.62亿元人民币，签约项目涵盖装备与智能制造、新能源、集成电路与ICT、

2019-10-17
封装测试集成电路项目
半导体芯片

中国集成电路技术路线图将制定，牵头的为什么是上海？

2019中国（上海）集成电路创新峰会在上海科学会堂举行。

2019-10-21
封装测试集成电路产业
半导体芯片

5G加速关键元件升级台厂封装测试搭顺风车

5G应用加速基带芯片、射频元件和天线设计升级，封装测试要求更高，中国台湾地区厂商包括日月光、精测、京元电、景硕、讯芯-KY以及利机等，已搭上5G应用封装测试的顺风车。

2019-10-21
封装测试
半导体芯片

刘德音证实台积电5纳米明年第一季量产

台积电不仅7纳米表现抢眼，更积极布局5纳米，且进展相当顺利，此前就有消息指出将会提前试产。

2019-10-21
封装测试台积电
半导体芯片

中环股份：宜兴工厂12英寸项目明年第一季投产

中环股份在投资者互动平台上表示，宜兴工厂12英寸项目预计2019年第四季度实现设备搬入，2020年第一季度开始投产，按项目进度持续推进。

2019-10-12
封装测试
半导体芯片

成都集成电路产业规模排名全国第五高新区规划2022年目标

成都高新区党工委委员、管委会副主任赵继东成都高新区集成电路产业发展研究课题开展专题党课。

2019-10-14
封装测试集成电路产业

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