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半导体芯片

8英寸晶圆产能急缺，三星考虑进行产线自动化投资

半导体上游的晶圆代工已成买方市场，8英寸晶圆供给缺口更是逼近二成。市场关注8英寸晶圆代工涨价行情，也时刻紧盯头部厂商的扩产策略。针对8英寸晶圆供不应求的情况，三星电子

2020-10-19
封装测试晶圆
半导体芯片

南亚科、台积电：半导体第四季可望淡季不淡

存储器厂南亚科预期第 4 季需求可望稳定，晶圆代工厂台积电更看好第 4 季业绩将续创历史新高，显示半导体业第 4 季景气可望淡季不淡，手机与电脑强劲需求是主要动能。随着第 3 季

2020-10-19
封装测试
半导体芯片

芯恩青岛项目或已在8月启动生产

芯恩（青岛）集成电路项目由宁波芯恩投资与青岛西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委、青岛澳柯玛共同投资成立，是中国首个协同式集成电路制造(CIDM)项目。根据此前资料，芯

2020-09-15
封装测试
半导体芯片

三星虽取得高通骁龙875订单，要超车台积电仍不容易

据韩国媒体报导，晶圆代工厂三星获得高通下一代5G旗舰型移动处理器骁龙（Snapdragon）875约1万亿韩元订单，将于12月发表的Snapdragon 875移动处理器预计用于三星、小米和OPPO等品牌的旗舰

2020-09-15
封装测试台积电
半导体芯片

台积电生产第10亿个7纳米芯片，N6制程也已量产

日前晶圆代工龙头台积电表示，公司2020年7月份创造了一个新的里程碑，那就是台积电生产了第10亿个7纳米制程的芯片，这使得7纳米制程成为了台积电最快达到量产规模的制程技术。台

2020-08-24
封装测试芯片
市场报告

中芯国际营收年增率或达16%，第三季度前十大晶圆代工厂商营收排名预测

根据TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调研结果显示，由于年底为欧美消费旺季，加上中国十一长假及双11促销活动，带动目前下游客户端拉货动能旺盛，使晶圆代工产能与需求

2020-08-24
封装测试晶圆代工厂
半导体芯片

华润微电子：公司目前正在规划12英寸晶圆生产线项目

日前华润微电子有限公司（以下简称华润微电子）在投资者互动平台上表示，公司目前正在规划12英寸晶圆生产线项目。资料显示，华润微电子是华润集团旗下负责微电子业务投资、发

2020-08-24
封装测试
半导体芯片

台积电公布先进制程工艺技术路线：3纳米量产时间曝光

媒体报道，2020年8月25日晶圆代工龙头台积电召开线上技术论坛，对外公布了先进制程工艺技术路线等信息。台积电总裁魏哲家在论坛上透露，2018年4月开始量产的7纳米制程芯片已于近期

2020-08-26
封装测试台积电
半导体芯片

中科院微电子研究所将助推粤芯半导体先进光刻工艺研发

日前广东省大湾区集成电路与系统应用研究院计算光刻研发中心主任、国家级高端技术人才专家、中国科学院微电子研究所研究员韦亚一与研究员粟雅娟莅临粤芯半导体。2020年突如其来

2020-08-28
封装测试半导体
半导体芯片

台积电，一边称王一边积粮

市占率维持55%上下，一跃成为全球第十大市值公司，晶圆代工龙头台积电坐稳行业龙头的同时，也有着令市场惊艳的成长性。国际权威高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询最新调研预估

2020-08-28
封装测试台积电

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