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半导体芯片
消息称台积电下一代5纳米制程良率进展超预期
此前台积电7纳米产能题材炒热股市,市场预期明年上半年将淡季不淡,不过如今又有新消息接上,下一代5纳米制程良率进展也超乎预期。
2019-12-04
封装测试
台积电
半导体芯片
年产晶圆48万片 总投资30亿人民币半导体项目落户浙江平湖
浙江芯展半导体股份有限公司 晶圆制造、封装测试 项目入驻仪式在张江长三角科技城平湖园举行。
2020-01-07
封装测试
半导体项目
科技资讯
力成去年第4季营业收入创新高 今年第1季淡季不淡
存储器封测厂力成自结2019年12月合并营收65.99亿元(新台币,下同),创历年单月新高,去年第4季营收也创单季新高。
2020-01-09
封装测试
科技资讯
联电工艺路线差异化转型持续取得进展
业界有消息传出,联电获得三星LSI的28纳米5G智能手机图像系统处理器(ISP)大单,明年开始进入量产。
2019-12-04
封装测试
半导体芯片
大疆半导体封装检测产业园项目竣工
大疆半导体封装检测产业园项目竣工
2019-11-28
封装测试
科技资讯
全球IC封测市场止跌回升,背后原因并不简单
2019年第三季度,封测产业出现复苏迹象。
2019-12-02
封装测试
半导体芯片
深康佳A:欲逾10亿人民币投建存储芯片封测项目
深康佳A公布,因业务发展需要,公司拟以公司的控股子公司康佳芯盈半导体科技(深圳)有限公司(公司持股56%)为主体投资建设存储芯片封装测试厂。
2019-11-26
封装测试
存储芯片
半导体芯片
总投资8.4亿人民币 华天科技集成电路封装项目(二期)项目开工
陕西省西安市72个稳增长稳投资重大项目集中开工,总投资786亿元。
2019-12-02
封装测试
科技资讯
签约到生产,仅用一年多 浙江省首片8英寸晶圆下线
位于越城区皋埠街道的中芯集成电路制造(绍兴)有限公司内,全省首片8英寸晶圆顺利下线。
2019-11-28
封装测试
半导体芯片
松下退出半导体市场:亏损芯片业务将转售给一家中国公司
在过去十年时间里,日本电子行业公司进行了重大重组,纷纷推出利润微薄或者亏损的业务,尤其是传统家电业务基本上被变卖殆尽nd
2019-11-28
封装测试
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