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半导体芯片

江苏天科合达半导体碳化硅项目投产仪式顺利举行

2019年12月26日18:30，江苏天科合达半导体有限公司投产仪式欢迎晚宴在徐州博顿温德姆酒店举行。

2019-12-30
封装测试半导体
半导体芯片

中芯长电半导体江阴公司二期运营启动

2019年12月30日上午，中芯长电半导体（江阴）有限公司二期J2A净化车间按计划建成，交付使用，首台设备顺利进驻，二期项目正式进入运营阶段。

2019-12-31
封装测试
半导体芯片

联发科 5G 芯片价格超出手机厂商预期，惟手机厂商已箭在弦上

联发科于 2019 年 11 月 27 日发表最新 5G 芯片天玑 1000，预期将于 2020 年第一季量产并搭载新手机上市，但传闻芯片价格将介于 70～80 美元，相较于目前 4G SoC 芯片价格约 8～12 美元的差异

2019-12-31
封装测试手机芯片
半导体芯片

12英寸半导体硅片正式下线

新的一年开启新的希望，新的起点承载芯的梦想。

2019-12-31
封装测试半导体硅片项目
半导体芯片

AMD新CPU订单台积电全包

处理器大厂美商超微（AMD）2019年市占率大幅提升，除了竞争对手英特尔的中央处理器（CPU）供不应求，让超微得以大展身手，超微选择台积电7奈米制程量产亦是主要关键。

2019-12-31
封装测试台积电
半导体芯片

2.36亿美元收购案完成交割世界先进再添一座8英寸晶圆厂

2019年1月，晶圆代工厂世界先进集成电路股份有限公司（以下简称世界先进）宣布将斥资2.36亿美元购买格芯位于新加坡Tampines的Fab 3E 8英寸晶圆厂相关资产。

2020-01-02
封装测试晶圆厂
科技资讯

莫大康：提高国产化率的思考

中国半导体业发展其中有一个目标是实现国产化率，如2020年时达到40%，以及2025年时达到70%，引起业界关注。

2020-01-02
封装测试
半导体芯片

2020年台积电5纳米打造苹果处理器 AMD跃升7纳米首大客户

2020年第1季度，台积电最新的5纳米制程要开始进入量产阶段，台积电在当前7纳米制程的最大客户也将易主。

2020-01-06
封装测试处理器
半导体芯片

广东加快集成电路产业发展深圳、广州、珠海三地齐发力

广东省省长马兴瑞主持召开省政府常务会议，研究加快半导体及集成电路产业发展、培育现代产业集群、推动评标评审工作规范化等工作。

2020-01-06
封装测试集成电路产业
半导体芯片

总投资359亿积塔半导体项目首台光刻设备搬入

上海先进半导体制造有限公司（以下简称上海先进半导体）官方消息显示，积塔半导体特色工艺生产线首台光刻设备搬入仪式在上海自由贸易试验区临港新片区积塔半导体厂区举行，这

2019-12-30
封装测试半导体项目

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