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国家大基金

半导体芯片

瑞芯微二度IPO闯关成功“大基金队”IC企业上市阵容扩列

自创业板上市被否后，瑞芯微历时超三年上市申请终获放行。

2019-11-18
IC设计国家大基金
半导体芯片

国家大基金投资路线图浮现重点投向集成电路产业链头部企业

国产存储芯片设计公司深圳市江波龙电子股份有限公司(简称江波龙电子 )发生股权变更，新增股东国家大基金一期直接持有6.93%股权。

2019-11-18
存储器集成电路产业国家大基金
半导体芯片

科创板再迎两家半导体企业；大基金二期注册资金有多少？

国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称大基金二期）于北京市工商行政管理局正式注册成立。

2019-11-03
专题报导国家大基金
半导体芯片

规模超2000亿国家大基金二期成立有望加大设备投资

据国家企业信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称国家大基金二期）已于10月22日注册成立，注册资本为2041.5亿元，国家大基金二期的法定代表人

2019-10-28
封装测试国家大基金
半导体芯片

注册资本2041.5亿人民币大基金二期正式成立！

国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称大基金二期）于北京市工商行政管理局正式注册成立。

2019-10-28
半导体材料国家大基金
半导体芯片

50亿人民币长电科技控股子公司与大基金等设立合资公司

长电科技发布公告，其控股子公司STATS ChipPAC Pte. Ltd.（以下简称星科金朋）拟与股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称大基金）等共同投资设立合资公司。

2019-10-30
封装测试国家大基金
半导体芯片

大基金再度出手！这次瞄准了它

新三板企业中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司（以下简称中科仪）发布公...

2019-10-15
半导体材料国家大基金
半导体芯片

30亿投入，大基金将参与兴森科技IC封装项目投资建设

公告称，公司与广州经济技术开发区管理委员会（以下简称广州经管会）签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》（以下简称投资合作协议）。

2019-10-11
封装测试国家大基金
半导体芯片

获大基金、小米基金、英特尔加持芯原微电子冲刺科创板

日前，又一家集成电路企业冲刺科创板。

2019-09-23
IC设计国家大基金
半导体芯片

大基金1亿人民币入股精测电子子公司

大基金在集成电路零部件峰会上透露，二期基金已到位、将于11月开始对外投资，并表示二期将重点在装备材料方向上投资布局。

2019-09-06
材料设备国家大基金

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