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半导体芯片
3nm战局拉开,2022年三星和台积电都会量产
作为摩尔定律最忠实的追随者与推动者,台积电、三星已经挑起3nm的战局。
2020-01-15
封装测试
台积电
半导体芯片
英伟达下代7纳米制程产品,黄仁勳:台积电仍会取得大多数订单
韩国媒体曾报导,英伟达高层表示,公司新一代GPU绘图芯片将转单给韩国三星,并采用内含极紫外光刻技术(EUV)的7纳米制程技术打造,舍去原本长期合作对象台积电。
2019-12-23
IC设计
台积电
半导体芯片
7纳米制程占收入三成,台积电发布2019第四季度财报
2019年第四季度台积电实现合并营收约新台币合并营收约新台币3172.4亿元,同比增长9.5%、环比增长8.3%;税后纯益约新台币1160.4亿元,同比增长16.1%、环比增长14.8%;每股盈余为新台币4.4
2020-01-16
封装测试
台积电
半导体芯片
AMD新CPU订单 台积电全包
处理器大厂美商超微(AMD)2019年市占率大幅提升,除了竞争对手英特尔的中央处理器(CPU)供不应求,让超微得以大展身手,超微选择台积电7奈米制程量产亦是主要关键。
2019-12-31
封装测试
台积电
半导体芯片
消息称台积电下一代5纳米制程良率进展超预期
此前台积电7纳米产能题材炒热股市,市场预期明年上半年将淡季不淡,不过如今又有新消息接上,下一代5纳米制程良率进展也超乎预期。
2019-12-04
封装测试
台积电
半导体芯片
台积电南京厂添新纪录 量产不到一年即获利
台积电南京厂于2018年10月31日举办开幕暨量产典礼,担任台积电(南京)董事长的台积电欧亚业务资深副总经理何丽梅当时说,南京厂打破台积电多项纪录,是建厂最快、上线最快最美的
2019-11-25
封装测试
台积电
半导体芯片
台积电:先进制程维持两年推进一个世代
晶圆代工龙头台积电持续推进先进制程,台积电总裁魏哲家表示,先进制程还是以每两年一个世代推进,没有看到任何改变迹象,并会利用3D封装技术来达到客户想要的效能及架构。
2019-11-04
封装测试
台积电
半导体芯片
台积电持续提高资本支出,英特格加强合作
受惠于人工智能(AI)及5G的发展之下,晶圆代工龙头台积电在日前的法说会上宣布,将把2019年的资本支出预算,由原本的100亿美元到110亿美元,大幅提高到140亿美元到150亿美元之间,显示
2019-11-05
半导体材料
台积电
半导体芯片
台积电5纳米良率达到50% 明年第1季量产月产能上看8万片
根据台积电总裁魏哲家日前在法人说明会中的说法指出,台积电的5纳米制程(N5)已进入风险试产阶段,并有不错的良率表现。
2019-10-28
封装测试
台积电
半导体芯片
台积电最新财报出炉:10月营业收入同比增长4.4%
晶圆代工龙头台积电近日公布2019年10月份的营收状况,营收金额为1,060.4亿元(新台币,下同),较2020年9月份的1,021.7亿元成长3.8%,也较2018年同期的1,015.5亿元成长4.4%,创单月次高纪录。
2019-11-11
封装测试
台积电
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