台积电相关行业公司排名、产品解决方案、应用案例、市场分析

台积电

半导体芯片

越做越强，台积电5纳米良率比7纳米更高

台积电近日在线上研讨会上透露了有关于先进制程的大量资讯，目前刚量产的5纳米制程良率已经迅速超过7纳米，对于苹果A14X芯片以及AMD Zen 4处理器都是非常好的消息。通常半导体制程

2020-08-26
封装测试台积电
半导体芯片

台积电罗镇球：摩尔定律演进至1纳米没有问题

随着台积电不断推进7纳米、5纳米、3纳米等先进工艺，业界对其的关注度不断提升。2020年8月26日2020世界半导体大会期间，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球介绍了该公司在先进工艺

2020-08-27
封装测试台积电
半导体芯片

台积电首个3纳米客户非苹果，这家企业下手最快

预计在明年试产的台积电3纳米制程将会是下一个重大节点，不过如今抢先下手的客户却不是苹果。据台积电资料显示，3纳米制程相较于5纳米，功耗将再减少25~30%，性能再提高10~15%，将

2020-08-31
封装测试台积电
半导体芯片

日媒点名台积电、鸿海都有意投资ARM入股

就在市场传出日本软银集团计划出售旗下IC设计硅智财权公司安谋(ARM)，而且已经与全球最大绘图芯片制造商英伟达(NVIDIA)进行讨论出售事宜的当下。

2020-08-06
IC设计台积电
半导体芯片

传高通5纳米改投台积电

手机芯片大厂高通（Qualcomm）的新款5G数据机芯片X60及高端5G手机系统单芯片（SoC）Snapdragon 875原本采用三星晶圆代工的5纳米制程，并会在年底前进入量产阶段。

2020-08-05
封装测试台积电
半导体芯片

冲刺先进制程，台积电董事会核准约53亿美元资本支出

晶圆代工龙头台积电通过2020年第2季每股现金股利新台币2.5元，以及52.716亿美元的资本支出，用于冲刺先进制程的建置与扩充，以及建立特殊制程产能等。根据台积电的公告指出，公司于

2020-08-12
封装测试台积电
半导体芯片

铠侠任命台积电外部董事为独立董事

6月30日，Kioxia宣布任命Michael R. Splinter为独立董事，立即生效。Splinter先生是半导体行业40年的资深人士，拥有各种业务和技术经验，将有助于推动Kioxia的可持续增长。Kioxia代表董事，总裁

2020-07-01
存储器台积电
半导体芯片

追赶三星！传铠侠找台积电董事当独立董事

为了因应即将IPO(首次公开发行)、且为了追赶龙头厂三星，全球第2大NAND型快闪存储器(Flash Memory)厂商铠侠(Kioxia、旧称东芝存储器)传出将找来台积电董事麦克史宾林特(Michael R.Splinter)当社

2020-06-30
存储器台积电
半导体芯片

台积电2纳米取得突破：将采用GAA技术或2023~2024年投产

台积电先进制程的部分，目前5纳米准备积极进入量产，3纳米也将在2022年迎来投产的关键时刻，而更先进的2纳米制程也传出取得重大进展。市场估计，台积电2纳米预计在2023~2024年量产的

2020-07-14
封装测试台积电
半导体芯片

6月产能利用率达111% 台积电南京厂全年营收预计同比增长42%

据台海网报道，作为全球领先的集成电路生产企业，台积电（南京）有限公司于2016年落户南京，总投资30亿美元，建设12吋晶圆厂以及设计服务中心，今年6月份该公司产能利用率达到1

2020-07-16
封装测试台积电

头条阅读