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半导体芯片

科友半导体产学研聚集区项目在哈尔滨新区开工

7月3日，黑龙江省百大项目、由哈尔滨新区和哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司联合打造的哈尔滨新区科友半导体产学研聚集区项目开工建设。科友半导体公司是新区黄

2020-07-03
半导体材料半导体
半导体芯片

追赶台积电三星半导体将放弃4纳米工艺直接过渡到3纳米

在少帅李在镕的带领下，三星电子开始了战略转型，在半导体业务上，三星开始开拓两个新业务传统存储芯片之外的处理器芯片以及对外代工业务。据科技媒体最新消息，为了和中国

2020-07-06
封装测试半导体
半导体芯片

总投资7.5亿美元，这个半导体预计明年1月量产

据盐城经开区发布消息显示，江苏盐城迈科芯半导体项目整个施工进度已完成近80%。目前，部分设备已经进场，准备安装调试。报道指出，该公司瞄准了明年1月份量产34mm功率模块的目标

2020-07-06
电子元器件半导体
半导体芯片

三星营运表现乐观，外资称半导体动能仍在

美系外资报告指出，三星的营运利润远高于此前市场预期，显示出半导体市场的确出现了相当强劲的需求，尽管在疫情蔓延之下，智能手机的销量下挫也没有预期中严重。由于服务器及

2020-07-08
存储器半导体
半导体芯片

台积电、环球晶圆等积极布局化合物半导体

5G、电动车对高频与高电压等元件需求增加，带动中国台湾半导体业包括台积电、环球晶圆已积极布局碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）相关化合物半导体领域。台积电总裁魏哲家日前公开

2020-07-10
半导体材料半导体
半导体芯片

总投资100亿元，新疆这个半导体产业园项目正式投产

据悉，该项目主要建设60条SMT生产线和5000条半导体芯片封测生产线，围绕电子信息产业，吸引半导体封装测试类产业链企业落户，形成产业集聚，打造半导体产业园，力争通过2 3年时间

2020-07-10
封装测试半导体
半导体芯片

官宣！亚德诺半导体确认收购美信集成

日前有消息称，美国半导体厂亚德诺半导体 (Analog Devices,ADI) 将收购竞争对手美信集成 (Maxim Integrated)，而现在，该消息已经得到官宣证实。7月13日，亚德诺半导体在其官网发布新闻搞，宣

2020-07-14
IC设计半导体
市场报告

2020上半年化合物半导体相关政策梳理

凭借成熟制程及成本较低的优势，第一代硅质半导体芯片已成为人们生活中不可或缺的重要器件。然而，硅质半导体受制于无法在高温、高频以及高电压等环境中使用的材料限制，让化

2020-07-08
半导体材料半导体
半导体芯片

专注半导体业务发展，ARM计划将IoT业务拆分至软银

芯片厂商ARM计划将物联网业务的资料和装置管理服务拆分至母公司软银集团，重组业务体系后专注于半导体业务发展。物联网业务曾被ARM视为在芯片业务体系之外提升业务的重点。ARM首

2020-07-09
IC设计半导体
半导体芯片

多氟多拟定增募资11.5亿元加大半导体用超净高纯湿化学品布局

7月12日，多氟多化工股份有限公司（以下简称多氟多）发布2020年度非公开发行A股股票预案，拟定增募资不超过11.5亿元。公告称，多氟多本次非公开发行股票的发行对象为不超过35名（

2020-07-13
半导体材料半导体

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