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获大基金、华为哈勃投资，这家半导体厂商科创板IPO申请获受理

据上交所信息披露，7月14日北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称天科合达）的科创板上市申请获受理。根据招股书，天科合达本次拟公开发行不超过6128.00万股，不安排股东公

2020-07-15
半导体材料国家大基金
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中环集团百亿混改落定 TCL成为最终受让方

7月15日，TCL科技集团股份有限公司（以下简称 TCL ）收到天津产权交易中心的通知：经评议小组评议并经转让方确认，公司成为中环混改项目的最终受让方。不过，交易双方尚未签署最终

2020-07-16
半导体材料
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ASML第2季营收季成长大幅提升35%，预计第3季最多再增长15%

7月15日，全球半导体微影技术领导厂商阿斯麦(ASML)发布2020年第2季财报，数据显示，阿斯麦该季的销售净额(net sales)为33亿欧元，净收入(net income)为8亿欧元，毛利率(gross margin)48.2%。另外

2020-07-15
半导体材料
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加速布局上游半导体材料，TCL拿下中环集团100%股权

备受瞩目的天津中环电子信息集团有限公司（以下简称中环集团）混合所有制改革项目结果出炉。7月15日，TCL科技发布公告，公司于7月15日收到了天津产权交易中心的通知，经评议小组

2020-07-16
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打入中芯国际和长鑫存储等供应链昊华科技拟2亿元设立全资子公司

7月16日，昊华化工科技集团股份有限公司（以下简称昊华科技）发布公告公告称，为做强做优做大电子气体业务，公司拟在河南洛阳成立昊华气体有限公司（简称昊华气体，暂定名称

2020-07-17
半导体材料中芯国际
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中微半导体欲在临港新片区建设高端半导体装备项目

中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称中微半导体）发布公告称，拟与中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会（以下简称临港管委会）签署《合作意向协议书

2020-02-13
半导体材料半导体
半导体芯片

EUV光刻机需求攀升 2020年半导体设备业走势看好

日本财务省公布2019年12月份进出口数字，其中半导体设备的出口额激增26%。

2020-02-14
半导体材料半导体设备 EUV光刻机光刻机设备
半导体芯片

扩大14纳米产能？中芯国际42亿人民币采购泛林半导体装备

中芯国际发布公告称，已于2019年3月12日至2020年2月17日的12个月期间就机器及设备向泛林团体发出一系列购买单。

2020-02-19
半导体材料
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半导体材料厂商神工股份今日上市

锦州神工半导体股份有限公司（以下简称神工股份）A股股票在上海证券交易所科创板上市，证券简称为神工股份，证券代码为 688233...

2020-02-21
半导体材料
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肥东机器人产业小镇协鑫50亿再生晶圆项目签约

合肥市举行重大产业项目集中（云）签约仪式。

2020-02-26
半导体材料晶圆项目

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