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三星推FO-PLP 2.5D先进封装技术追赶台积电

电子芯片网消息，韩国媒体指出，三星为了追上台积电先进封装人工智能(AI)芯片，将推出FO-PLP的2.5D先进封装技术吸引客户。韩国媒体Etnews报导，三星DS部门先进封装(AVP)团队开始研发将

2023-10-25
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英特尔宣布推出用于下一代先进封装的玻璃基板

电子芯片网消息，美国当地时间9月18日，英特尔宣布推出业界首款用于下一代先进封装的玻璃基板，计划在2026年至2030年量产。英特尔介绍称，与目前主流的有机基板相比，玻璃具有独

2023-10-25
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先进封装急单涌现！不仅台积电一家受益

电子芯片网消息，AI热潮之下，CoWoS先进封装热度有增无减。台积电先进封装急单涌现，带动联电、日月光中介层接单量或将翻倍据中国台湾《经济日报》消息，在台积电CoWoS先进封装产

2023-10-25
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什么是CoWoS？用最简单的方式带你了解半导体封装！

电子芯片网消息，过去数十年来，为了扩增芯片的晶体管数量以推升运算效能，半导体制造技术已从1971年10,000nm制程进步至2022年3nm制程，逐渐逼近目前已知的物理极限，但随着人工智能

2023-10-25
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半导体大厂新动作，加速CoWoS封装需求

电子芯片网消息，据外媒消息，人工智能（AI）芯片带动先进封装需求，市场预期AI芯片大厂英伟达（Nvidia）明年将推出新一代制图芯片架构，加速CoWoS封装需求。外资评估，英伟达H10

2023-10-25
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