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半导体芯片
总投资10亿人民币的半导体封测项目签约四川自贡
据自贡网报道,在第三届西博会进出口商品展暨国际投资大会期间,自贡市共签约项目80个,协议总投资额555.831亿元。
2019-09-25
制造封装
半导体封测
半导体芯片
半导体封测下半年业绩看佳,第三季增温可期
中国台湾地区半导体封测下半年业绩看佳,第三季回温可期,其中,日月光投控第三季业绩看季增2成,京元电拼单季新高,南茂看增1成,南电今年转盈,景硕拼季增15%,易华电下半年逐
2019-07-30
封装测试
半导体封测
半导体芯片
抢搭5G列车 半导体封测投资大爆发
5G基地台建置脚步加快、5G手机量产也比预期快,封测业抢搭5G列车,日月光投控、京元电、矽格等瞄准市场商机,今年纷增加投资与布建产能,预期明年将是5G需求爆发年。
2019-08-27
封装测试
半导体封测
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