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半导体芯片
超2700亿并购案!又一个半导体“巨无霸”将诞生?
数月前,业界传出软银集团正在考虑出售Arm,Arm的去向成为全球半导体企业关注的问题,关于其出售对象的猜测包括苹果、三星、台积电、富士康、高通等厂商。日前有媒体引用知情人
2020-09-14
IC设计
半导体
半导体芯片
东芯半导体完成上市辅导 拟申请科创板IPO
2020年9月14日,上海证监会披露了海通证券关于东芯半导体股份有限公司(以下简称 东芯半导体 )辅导工作总结报告公示。报告显示,海通证券作为东芯半导体首次公开发行股票并在科
2020-09-14
IC设计
半导体
半导体芯片
赛微电子整合资产聚焦半导体业务
经过一系列资产整合,赛微电子主业已逐渐聚焦半导体业务,并且正加速推进半导体业务的扩产。2020年9月12日,赛微电子公布拟定增24.27亿元主要用于8英寸MEMS国际代工线、先进封装建设
2020-09-15
IC设计
半导体
半导体芯片
科隆股份拟收购聚洵半导体100%股份
2020年9月14日,科隆股份发布公告称,公司拟通过发行股份及支付现金的方式收购聚洵半导体100%股权。同时,公司拟向不超过35名特定投资者以非公开发行股份的形式募集配套资金。,总
2020-09-15
IC设计
半导体
半导体芯片
太极半导体与中国安防半导体产业联盟签订战略合作协议
2020年2020年9月12日,太极半导体(苏州)有限公司(下文中简称太极半导体)董事长孙鸿伟带领公司总经理张光明及部分中高层管理人员赴深圳出席中国安防半导体产业联盟成立大会。期
2020-09-14
IC设计
半导体
半导体芯片
光力科技募资5.5亿元,投资半导体智能制造产业基地项目
2020年9月14日,光力科技股份有限公司(以下简称 光力科技 )发布2020年向特定对象发行A股股票预案,拟向不超过35名特定对象发行股票,发行股票数量不超过本次发行前上市公司总股本
2020-09-15
半导体材料
半导体
半导体芯片
再传捷报!江苏邳州半导体产业又增一链!
1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释,该公开资料,属可靠之来源搜集,但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务,改善或更
2020-09-15
IC设计
半导体
半导体芯片
山东有研半导体一期项目“冲刺”收尾 部分生产线试运行
2020年8月26日,据山东新闻网报道,山东有研集成电路用大尺寸硅材料规模化生产一期项目正在进行最后的 冲刺 收尾,130余台套工艺设备陆续进场,部分生产线已进入试运行阶段。山东
2020-08-27
半导体材料
半导体
半导体芯片
中科院微电子研究所将助推粤芯半导体先进光刻工艺研发
日前广东省大湾区集成电路与系统应用研究院计算光刻研发中心主任、国家级高端技术人才专家、中国科学院微电子研究所研究员韦亚一与研究员粟雅娟莅临粤芯半导体。2020年突如其来
2020-08-28
封装测试
半导体
半导体芯片
长沙新一代半导体产业瞄准“千亿级”
为加强产业上下游联动,着力推进我市新一代半导体产业发展,2020年8月24日,2020年长沙市科技活动周系列活动之一 长沙市新一代半导体产业发展论坛 在岳麓科创港举行。集成电路是半
2020-08-25
封装测试
半导体
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