制造封装相关行业公司排名、产品解决方案、应用案例、市场分析

制造封装

半导体芯片

杭州中欣晶圆8英寸大硅片项目量产 12英寸大硅片试生产

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称杭州中欣晶圆）大硅片项目在杭州钱塘新区竣工投产。

2019-09-23
制造封装半导体硅片项目
半导体芯片

苹果、海思等大客户抢货台积电5纳米月产能增至7万片

台积电7纳米产能爆满之际，5纳米布局也传捷报。

2019-09-23
制造封装台积电
半导体芯片

中国集成电路创业投资服务联盟在合肥成立

2019世界制造业大会期间，中国集成电路创业投资服务联盟正式成立。

2019-09-23
制造封装集成电路产业
半导体芯片

544亿日元联电并购日本富士通三重12英寸晶圆厂

联华电子昨日(25日)宣布，该公司已符合所有相关政府机构的成交条件而获得最终批准，购买与富士通半导体（FSL）所合资的12英寸晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司 (MIFS) 全部的股权

2019-09-26
制造封装晶圆厂
半导体芯片

8英寸晶圆缘何强势回归？

据SEMI最新报告，2019年底，将有15个新Fab厂开工建设，总投资金额达380亿美元。

2019-09-23
制造封装
半导体芯片

丁文武：打造自主可控的集成电路产业链配套基础

国家集成电路产业投资基金股份有限公司（又称国家大基金）总裁丁文武出席2019世界制造业大会集成电路产业高峰论坛分享了关于半导体产业发展的思考。

2019-09-23
制造封装集成电路产业
半导体芯片

台积电引领先进制程发展，供应链厂商积极应对产业要求

当前，先进制程仍是半导体产业趋势的重点之一，尤其在业界龙头台积电对于其先进制程布局与时程更加明确的情况下，增加主要供应链厂商对纳米节点持续微缩的信心，势必也将带来

2019-09-23
制造封装台积电
半导体芯片

实现两项重大突破集成电路产业迎来广阔发展空间

在2020年9月20日-23日安徽合肥举行的2019世界制造业大会上，长鑫存储宣布DRAM生产线投产。

2019-09-24
制造封装集成电路产业
半导体芯片

格芯新推出12LP+制程，预计2021年正式量产

之前已经宣布放弃7纳米及其以下先进制程研发，并将专注在成熟制程定制化进展的格芯(GLOBALFOUNDRIES)，日前在其全球技术会议上宣布推出了12LP+制程，主要将针对人工智能培训和推理应用

2019-09-26
制造封装
半导体芯片

总投资10亿人民币的半导体封测项目签约四川自贡

据自贡网报道，在第三届西博会进出口商品展暨国际投资大会期间，自贡市共签约项目80个，协议总投资额555.831亿元。

2019-09-25
制造封装半导体封测

头条阅读