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半导体芯片

联电打入三星供应链工艺路线差异化转型持续取得进展

业界有消息传出，联电获得了三星LSI的28纳米5G智能手机图像系统处理器（ISP）大单，明年开始进入量产。

2019-11-19
封装测试三星电子
半导体芯片

三星放弃屏下识别 GIS恐丢单

韩媒报导，三星为避免今年两款旗舰机首度导入超音波指纹屏下识别功能，却爆发资安问题的状况再发生，明年S11、Note 11两款新机将改采3D脸部识别。

2019-11-07
智能终端三星电子
半导体芯片

三星第三季获利砍半，称5纳米已获订单

三星电子31日发布的最新财报显示，由于芯片价格持续下跌，第三季度营运利润同比下降近56%，不过仍略优于市场预期。

2019-10-31
存储器三星电子
半导体芯片

李克强考察西安三星；紫光展锐欲募资50亿人民币

据江苏省宿迁网报道，江苏长电科技集成电路封测基地二期项目预计11月底可建成，该项目现场施工负责人路秀林介绍，目前厂房正在加紧施工。

2019-10-20
专题报导三星电子
半导体芯片

李克强考察西安三星二期项目预计总投资150亿美元

李克强总理在西安考察三星（中国）半导体有限公司时表示，中国对外开放的大门只会越开越大。

2019-10-15
存储器三星电子
半导体芯片

三星电子在生产线上试用韩国企业加工的氟化氢

2020年9月5日消息，据国外媒体报道，三星电子开始在半导体生产线上试用韩国企业加工的氟化氢。

2019-09-06
材料设备三星电子
半导体芯片

3年后联发科再获三星大单

联发科手机芯片报喜！市场传出，联发科P22芯片成功打入三星即将推出的A系列手机，可望自今年第三季下旬开始逐步扩大出货量，这也是联发科暌违近三年后，再度获得三星大单，甚至

2019-09-09
IC设计三星电子
半导体芯片

三星明年完成3nm GAA工艺开发性能大涨35%

尽管日本严格管制半导体材料多少都会影响三星的芯片、面板研发、生产，但是上周三星依然在日本举行了三星晶圆代工论坛 SFF会议，公布了旗下新一代工艺的进展，其中3nm工艺明年就

2019-09-12
封装测试三星电子
半导体芯片

新突破！三星量产100+层V-NAND 未来还有300层

三星电子宣布已开始批量生产250千兆字节（SATA）固态硬盘（SSD），该硬盘集成了该公司的第六代（1xx层）256Gb，适用于全球PC OEM的三位V-NAND。

2019-08-07
存储器三星电子
半导体芯片

三星入华27年“三级跳”：从低端生产转向高质量发展

中国制造业增加值在2006年超过日本，2009年超过美国，制造业产值第一，占GDP比重稳定在32%左右。

2019-09-03
存储器三星电子

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