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半导体芯片

千亿美元的赌注，三星未来十年的竞争策略

三星电子近期宣布了一个相当长期且大规模的投资计划，其金额上看1,160亿美元，这也是其至今所尝试过最昂贵的赌注。

2019-12-25
封装测试三星电子
半导体芯片

80亿美元三星电子二期第二阶段项目建设正式启动

西安三星电子闪存芯片项目二期第二阶段80亿美元投资启动后，西安和三星的深化合作再次迈上一个新台阶。

2019-12-26
存储器三星电子
半导体芯片

三星新机或搭载高通3D Sonic Max超音屏幕下指纹识别

根据外电报导，日前移动处理器大厂高通（Qualcomm）在年度技术高峰会上宣布推出了新一代3D Sonic Max超音屏幕下指纹识别技术，并宣布2020年至少有一家手机品牌大厂将会采用该技术。

2020-01-03
智能终端三星电子
半导体芯片

三星成功开发业界首见3纳米GAA制程技术效能增30%

三星电子(Samsung Electronics)已成功开发出业界首款3纳米GAA制程技术，副会长李在熔(Lee Jae-yong)上周四(1月2日)访问了华城(Hwaseong)芯片厂的半导体研发中心，讨论相关的商业化议题。

2020-01-06
封装测试三星电子
半导体芯片

三星6纳米制程已量产今年上半年或量产3纳米制程产品

在晶圆代工龙头台积电几乎通吃市场7纳米制程产品的情况下，竞争对手三星在7纳米制程上几乎无特别的订单斩获。

2020-01-07
封装测试三星电子
半导体芯片

三星发布四季度预期年利润创10年最大降幅

三星电子发布四季度业绩指引，称运营利润将减少34%至60.9亿美元；年利润减少53%至240亿美元，创2015年最低，以及10年来最大降幅。

2020-01-08
存储器三星电子
半导体芯片

超声波屏幕下指纹识别状况频频，三星可能考虑停用

指纹识别成为智能手机标准配备显学后，什么样的指纹识别能与众不同，让消费者感觉与其他产品有差异性，就可能成为消费者青睐的焦点。

2019-11-28
智能终端三星电子
半导体芯片

联电惊喜打入三星供应链

晶圆专工大厂联电专注于成熟制程的特殊和逻辑技术的业务扩展，近期传出接下大单好消息。

2019-11-18
封装测试三星电子
半导体芯片

外媒：三星放弃自研CPU核心 Exynos 9830或回归Arm核心架构

随着日前三星发表Exynos 990新一代移动处理器，意味着三星自行研发的的高性能CPU核心已经发展到了第5代的阶段。

2019-11-04
IC设计三星电子
半导体芯片

三星电子3年前出售这家公司部分股权如今损失1.5万亿韩元

根据韩国媒体《BusinessKorea》的报导，韩国三星电子在3年前出售了手中持有的荷兰半导体设备商ASML的3%股权中的一半之后，随着在过去3年来，ASML凭藉其独家生产的半导体设备极紫外光刻

2019-11-19
半导体材料三星电子

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