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半导体芯片

临港新片区重大签约：聚焦北斗导航芯片等方向

上海临港集团与交通运输通信信息集团有限公司签署中交临港（北斗）科创产业集聚区合作协议。

2019-10-31
通信技术芯片
半导体芯片

募资7.27亿人民币这家EEPOR芯片设计企业IPO成功过会

上海证券交易所科创板股票上市委员会召开2019年第39次审议会议，审议结果显示，聚辰半导体股份有限公司（以下简称聚辰股份）IPO成功过会。

2019-10-31
IC设计芯片
半导体芯片

华为海思向公开市场推出Balong 711芯片

华为麒麟微信公众号发布消息，上海海思技术有限公司向物联网行业宣布推出首款华为海思LTE Cat4平台Balong 711。

2019-10-16
IC设计芯片
半导体芯片

联立徐州项目即将量产，预计芯片产能每月可达2.4万片

联立（徐州）半导体有限公司举行了开幕典礼，据悉，联立（徐州）半导体一期项目已具备了全线量产的条件。

2019-10-25
封装测试芯片
半导体芯片

国内首家平头哥宣布开源MCU芯片平台

在第六届世界互联网大会期间，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥宣布开源其低功耗微控制芯片（MCU）设计平台，成为国内第一家推进芯片平台开源的企业。

2019-10-22
IC设计芯片
半导体芯片

传台积电5纳米版A14单芯片已送样，但苹果是否采用仍两难

据消息指出，台积电5nm EUV制程的A14样品已在2020年9月底交付苹果，可能会应用在2020年的新机种。

2019-10-24
IC设计芯片
半导体芯片

新华三联合长江存储，推动闪存芯片与服务器创新融合

随着云计算、大数据、物联网等领域的发展，未来市场对存储器的需求会持续增加。

2019-10-24
存储器芯片服务器
半导体芯片

芯片研发成本上升30%～50%，异构集成渐成新潮流

随着芯片工艺技术不断演进，芯片设计和制造成本都在呈指数级增加，去年开始有两家大型芯片制造商先后放弃先进工艺研发，同时，先进工艺每一代至少较上一代增加30%~50%的设计成本

2019-10-14
IC设计芯片
半导体芯片

欲突破冯诺依曼“内存墙”难题之江实验室启动新型架构芯片项目

据之江实验室报道，新型架构芯片项目意义重大，旨在利用体系架构和关键器件的突破，解决经典冯诺依曼体系架构的内存墙等问题，实现人工智能算力和能效的提升。

2019-10-14
IC设计芯片
半导体芯片

外媒证实苹果U1芯片为自行设计，提供高精准度定位功能

根据国外科技媒体《9TO5MAC》的报导，在《iFixit》网站拆解苹果iPhone 11后发现，iPhone 11中的U1芯片是苹果自己所设计的超宽频DW1000芯片，并非采用Decawave公司的产品。

2019-10-14
IC设计芯片

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