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半导体芯片

三星公布Exynos 9825芯片消息性能提升关键在于7纳米制程

就在即将发布新一代旗舰级智能手机Galaxy Note 10系列之前，三星7日首先公布了新一代高端处理器Exynos 9825的相关资讯。

2019-08-07
IC设计芯片
半导体芯片

“智能化”加持国内存储控制芯片新兵突围

随着人工智能、物联网、大数据、5G等新兴产业迅速发展，海量数据的产生为存储器产业带来巨大的市场需求，存储芯片已成为万物互联时代的兵家必争之地，近年来中国本土企业亦开始

2019-08-02
存储器芯片
半导体芯片

三星宣布将于8月7日推出下一代Exynos芯片

上个月高通推出骁龙855 Plus旗舰平台，目前已经有ROG游戏手机2、黑鲨游戏手机2 Pro所采用，努比亚、realme、iQOO等手机品牌也将会推出骁龙855 Plus机型。

2019-08-05
IC设计芯片
半导体芯片

北京君正上半年净利润同比增长211.61% 基于Xburst2 CPU的芯片将于Q3投片

北京君正发布其2019年上半年业绩。

2019-08-05
IC设计芯片
半导体芯片

成熟度优于台积电7纳米？格芯推出12纳米ARM架构3D芯片

晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）8日宣布，开发出基于ARM架构的3D高密度测试芯片，将实现更高水准的性能和功效。

2019-08-12
封装测试芯片
半导体芯片

又添两款！华为自研芯片家族进一步壮大

日前，华为召开2019华为开发者大会，会上除了重磅发布备受瞩目的鸿蒙OS外，还正式推出了凌霄WiFi-loT芯片以及鸿鹄818智慧芯片，其自研芯片家族进一步壮大。

2019-08-12
IC设计芯片
半导体芯片

AMD的第N次逆袭：7nm芯片再挑英特尔服务器市场

这是目前性能最为强劲的X86服务器芯片！ AMD CEO苏姿丰站在旧金山地标建筑艺术宫的舞台上，信心满满地正式发布第二代EPYC（霄龙）数据中心处理器罗马，期待进一步从英特尔占据绝对

2019-08-12
服务器芯片
半导体芯片

阿里入局，传平头哥正研发专用SoC芯片

证券时报报道，据消息人士透露，阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片，该SoC芯片将用于阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡，以推动下一代云计算技术的升级。

2019-08-14
IC设计芯片
半导体芯片

朗迪集团跨界投资芯片行业欲收购甬矽电子10.94%股权

朗迪集团正式宣布，公司与青岛海丝民和股权投资基金企业(有限合伙)、王顺波等签订《甬矽电子(宁波)股份有限公司投资协议》，拟以现金9860万元人民币收购海丝民和持有的甬矽电子

2019-08-15
封装测试芯片
半导体芯片

澜起科技欲出资10.18亿人民币支持子公司实施募投芯片项目

澜起科技股份有限公司（以下简称澜起科技）召开董事会，审议通过了《关于使用部分募集资金对全资子公司增资及提供借款以实施募投项目的议案》，公司拟向全资子公司澜起电子科

2019-08-20
IC设计芯片

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