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芯片

半导体芯片

长鑫存储内存芯片自主制造项目投产

20日在安徽合肥召开的2019世界制造业大会上，总投资约1500亿元的长鑫存储内存芯片自主制造项目宣布投产，其与国际主流DRAM产品同步的10纳米级第一代8Gb DDR4首度亮相，一期设计产能每

2019-09-20
存储器芯片
半导体芯片

拓展芯片设计制造边界，英特尔有新招儿

2018年4月，在美国加州第二十四届年度技术研讨会上，台积电首度对外界公布了创新的系统整合单芯片(SoIC)多芯片3D堆叠技术。

2019-09-09
封装测试芯片
半导体芯片

库克评价苹果收购英特尔基带芯片：掌控核心技术

苹果公司今天发布了2019财年第三财季财报，CEO蒂姆-库克（Tim Cook）在苹果公司的投资者电话会上回答了关于本次财报的更多问题。

2019-07-31
IC设计芯片
半导体芯片

这次，中国芯片业的机会来了

最近几天，日韩之间再度散发出关系紧张的气息。

2019-08-01
材料设备芯片
半导体芯片

联发科首款游戏芯片Helio G90系列问世 Redmi将全球首发

联发科在上海召开新品发布会，推出其Helio G90系列芯片以及芯片级游戏优化引擎技术HyperEngine。

2019-07-31
IC设计芯片
半导体芯片

阿里平头哥芯片为何加入RSIC-V阵营？

阿里云峰会上海站召开，会上，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥正式发布一款基于RISC-V处理器玄铁910(XuanTie910)。

2019-08-02
IC设计芯片
半导体芯片

芯片出货、垄断官司、苹果英特尔购并，高通高层一次解析

移动处理器龙头高通(Qualcomm)于1日正式发表了2019年第3季财报，并对当前的市场状况做了说明。

2019-08-02
IC设计芯片
半导体芯片

开源，让天下没有难设计的芯片

阿里云峰会上海站召开，会上，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥正式发布一款基于RISC-V处理器玄铁910（XuanTie910）。

2019-08-05
IC设计芯片
半导体芯片

陕西重大项目进展：三星芯片二期主厂房进入试运行

其中，三星芯片二期项目基础设施建设已接近尾声，主厂房和附属设施进入试运行状态，预计今年内完成设备调试等工作；奕斯伟硅片基地项目6月5日正式启动设备搬入工作，计划年内交

2019-08-05
封装测试芯片
半导体芯片

多家芯片企业宣告量产，张江“芯”火燎原

上海市集成电路行业协会最新发布数据显示：今年5月全市集成电路产业销售收入为89.83亿元，同比增长9.1%。

2019-08-06
通信芯片

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