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半导体芯片

国内8英寸碳化硅加速布局！

电子芯片网消息，近期，三安半导体发布消息称，公司携碳化硅全产业链产品亮相SEMICON Taiwan 2023。除了推出650V-1700V宽电压范围的SiC MOSFET外，三安半导体还首发了8英寸碳化硅衬底。三安

2023-10-25
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瞄准碳化硅，东风汽车旗下基金入股这家公司

电子芯片网消息，据天眼查信息，近日，第三代半导体功率器件制造厂商安徽长飞先进半导体有限公司（以下简称长飞先进）发生工商变更，新增东风汽车旗下信之风（武汉）股权投资

2023-10-25
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日本电装和三菱将投资10亿美元获取对Coherent碳化硅部门25%股权

电子芯片网消息，据知情人士透露，日本电装和三菱电机正在联手投资10亿美元，以取得激光和光子学公司Coherent高意（Coherent Corp.）四分之一的碳化硅业务股权。知情人士称，电装和三

2023-10-25
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年产60万片！乾晶半导体碳化硅衬底项目中试线主厂房结顶

电子芯片网消息，10月12日，乾晶半导体（衢州）有限公司（以下简称乾晶半导体（衢州））碳化硅衬底项目中试线主厂房结顶仪式在智造新城东港八路78号一期地块举行。据此前消息，

2023-10-25
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三星人事变动，瞄准碳化硅！

电子芯片网消息，10月16日，根据韩媒ETNEWS的报道，三星电子近期聘请安森美半导体前董事洪锡俊(Stephen Hong)担任副总裁，负责监督SiC功率半导体业务，并在其内部组织了SiC功率半导体业

2023-10-25
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安森美韩国富川碳化硅工厂扩建正式落成

电子芯片网消息，10月24日，安森美宣布其位于韩国富川的先进碳化硅(SiC)超大型制造工厂的扩建工程已经完工。全负荷生产时，该晶圆厂每年将能生产超过一百万片200mmSiC晶圆。据介绍

2023-10-25
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