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韩国欲明年投入276亿人民币推动集成电路等产业创新发展

北京时间21日消息，韩国经济副总理兼企划财政部长官洪楠基周三表示，政府计划明年将投入4.7万亿韩元（约合人民币276亿元）推动部分产业实现创新发展，并力促创新发展的覆盖面逐渐

2019-08-22
材料设备集成电路产业
半导体芯片

中微公司上市后首份中报出炉同比扭亏为盈

2020年8月21日晚间，在科创板上市一个月的中微公司发布了2019年半年报。

2019-08-22
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半导体芯片

聚焦高端芯片设备战略，中微半导体投资上海睿励

中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称中微半导体）发布公告称，拟对睿励科学仪器（上海）有限公司（以下简称上海睿励）进行投资，金额为1375万元，投资完成后中微半

2019-08-22
材料设备半导体设备
半导体芯片

总投资5亿人民币京东方子公司光刻胶项目将落地湖北葛店

湖北葛店开发区管委会副主任杨景平带队赴北京招商引资，拜访了京东方-北京北旭电子材料有限公司（以下简称北京北旭电子）。

2019-08-27
材料设备光刻胶
半导体芯片

“换股”增利上海新阳上半年净利润同比增长1575.68%

上海新阳披露半年报。

2019-08-28
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半导体芯片

韩国公布关键技术脱日自强计划投入至少5万亿韩元

韩国政府28日公布了旨在应对日本限贸的原材料零部件装备领域研发扶持计划，此举正值日本将韩国移出贸易优惠白名单的决定生效之日。

2019-08-29
材料设备
半导体芯片

华为出手第三代半导体材料性能实现千倍提升

华为出资7亿元全资控股，刚刚于今年4月23日成立的哈勃科技投资有限公司近日出手，投资了山东天岳先进材料科技有限公司，持股达10%。

2019-08-26
材料设备第三代半导体材料第三代半导体
半导体芯片

北京顺义出台支持政策促进第三代半导体产业聚集

中关村第三代半导体产业政策发布会召开。

2019-08-26
材料设备第三代半导体
半导体芯片

晶丰明源过会公司欲融资7.1亿人民币

2020年8月26日消息，上海证券交易所科创板股票上市委员会昨日上午召开了审议会议，同意上海晶丰明源半导体股份有限公司和北京佰仁医疗科技股份有限公司发行上市。

2019-08-27
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2022年产业规模超200亿浙江海宁大力发展泛半导体产业

由中国电子信息产业集团有限公司（简称中国电子、CEC）和海宁市政府主办，海宁市经济和信息化局、海宁市科学技术局、杭州湾生态智造新城、中电港承办的 IAIC信息安全高峰论坛暨

2019-08-27
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