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材料设备

汽车电子

科锐与德尔福科技开展汽车SiC器件合作

科锐（Cree, Inc.，美国纳斯达克上市代码：CREE）与德尔福科技（Delphi Technologies PLC，美国纽约证券交易所上市代码：DLPH）宣布开展汽车碳化硅（SiC）器件合作。

2019-09-10
材料设备汽车电子
半导体芯片

4.5亿美元韩国硅晶圆厂SK Siltron将收购杜邦SiC晶圆事业

朝鲜日报、中央日报日文版11日报导，韩国唯一的半导体硅晶圆厂SK Siltron于10日举行的董事会上决议，将收购美国化学大厂杜邦（DuPont）的碳化硅（Silicon Carbide，SiC）晶圆事业，收购额为

2019-09-11
材料设备晶圆厂
半导体芯片

耐威科技8英寸GaN外延材料项目投产

北京耐威科技股份有限公司（以下简称耐威科技）发布公告称，公司控股子公司聚能晶源（青岛）半导体材料有限公司（以下简称聚能晶源）投资建设的第三代半导体材料制造项目（

2019-09-11
材料设备 GaN
半导体芯片

兴森科技欲募资6亿人民币用于集成电路封装基板等项目

兴森科技披露公开发行A股可转换公司债券预案，拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币6亿元，用于集成电路封装基板及刚性电路板相关两大项目。

2019-09-12
材料设备封装测试
半导体芯片

杭氧股份欲为青岛芯恩集成电路项目供气

杭州杭氧股份有限公司（以下简称杭氧股份）发布公告称，公司与芯恩（青岛）集成电路有限公司（以下简称青岛芯恩）签署了《工业气体供应合同》。

2019-07-29
材料设备集成电路项目
半导体芯片

30.49亿人民币北方华创子公司等增资北京集成电路装备中心

北方华创科技集团股份有限公司（以下简称北方华创）发布增资公告称，全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司（以下简称北方华创微电子）增资北京集成电路装备创新中心有

2019-07-30
材料设备集成电路产业
半导体芯片

芯源微冲击科创板净利两年增逾5倍与现金流背离

国内半导体设备五强厂商之一沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称芯源微）科创板上市申请获受理。

2019-07-29
材料设备
半导体芯片

这次，中国芯片业的机会来了

最近几天，日韩之间再度散发出关系紧张的气息。

2019-08-01
材料设备芯片
半导体芯片

上海汉虹全自动12英寸半导体单晶炉批量投入产线

近期，上海汉虹精密机械有限公司再传佳报，12英寸半导体单晶炉（FT-CZ3212B）开始批量投入产线使用。

2019-08-01
材料设备
半导体芯片

南大光电欲收购飞源气体57.97%股权后者为台积电、中芯国际供应商

日前，电子材料企业南大光电发布公告称，为进一步优化资源配置，提高公司盈利能力，拟采用现金收购及增资方式取得山东飞源气体有限公司（以下简称飞源气体）57.97%股权。

2019-08-06
材料设备中芯国际

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