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材料设备

半导体芯片

氮化镓市场风口来临国内哪些企业在布局？

日前，华为旗下哈勃投资入股山东天岳的消息，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料再次走入大众视野，引起业界重点关注。

2019-09-05
材料设备
半导体芯片

投资60亿人民币中科北方鞍山12英寸芯片基底材料项目已开工

总投资60亿元的中科北方芯片基底材料项目已经奠基开工。

2019-09-06
材料设备芯片
半导体芯片

大基金1亿人民币入股精测电子子公司

大基金在集成电路零部件峰会上透露，二期基金已到位、将于11月开始对外投资，并表示二期将重点在装备材料方向上投资布局。

2019-09-06
材料设备国家大基金
半导体芯片

三星电子在生产线上试用韩国企业加工的氟化氢

2020年9月5日消息，据国外媒体报道，三星电子开始在半导体生产线上试用韩国企业加工的氟化氢。

2019-09-06
材料设备三星电子
半导体芯片

大基金与上海半导体基金联袂入股精测电子全资子公司

精测电子及其控股股东、实际控制人彭骞、全资子公司上海精

2019-09-06
材料设备国家大基金
半导体芯片

总投资36亿人民币华天科技(宝鸡)半导体产业园项目即将投产

据宝鸡日报报道，华天科技(宝鸡)半导体产业园项目进展顺利，目前已经进入最后的装饰和设备安装调试阶段，预计今年10月底试投产。

2019-09-06
材料设备
半导体芯片

中环股份上半年净利大增超5成新品硅片陷尺寸之争

中环股份披露2019年半年度报告，报告期内实现营业总收入79.42亿元，较上年同期增长22.91%；归属于上市公司股东的净利润4.52亿元，较上年同期增长50.69%；归属于上市公司股东的扣除非经

2019-09-06
材料设备半导体硅片项目
半导体芯片

替代日本半导体材料，三星已经行动

韩国三星电子开始在量产半导体的生产线上使用韩国产氟化氢一事2020年9月4日浮出水面。

2019-09-09
材料设备半导体材料
半导体芯片

尹志尧：要加大半导体材料与设备投资力度

中微半导体设备（上海）有限公司董事长兼CEO尹志尧表示，全球半导体设备市场nd

2019-09-11
材料设备半导体材料
半导体芯片

“合肥造”高端硅零部件将填补国内空白

2018世界制造业大会期间，合盟精密工业（合肥）有限公司集成电路配套产业园建设项目落户合肥经开区，为合肥中国IC之都再添新引擎。

2019-09-10
材料设备

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