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半导体芯片

新软件简化了三星晶圆厂2.5D 7nm多芯SoC设计开发

先进的封装技术简化了高复杂度多芯SoC生产，提高了其性能，因此，半导体行业正将芯片组SoC视为大型芯片的替代方法，从而避免开发时间较长，制造成本昂贵等缺点。

2019-10-23
IC设计晶圆厂
半导体芯片

544亿日元联电并购日本富士通三重12英寸晶圆厂

联华电子昨日(25日)宣布，该公司已符合所有相关政府机构的成交条件而获得最终批准，购买与富士通半导体（FSL）所合资的12英寸晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司 (MIFS) 全部的股权

2019-09-26
制造封装晶圆厂
半导体芯片

4.5亿美元韩国硅晶圆厂SK Siltron将收购杜邦SiC晶圆事业

朝鲜日报、中央日报日文版11日报导，韩国唯一的半导体硅晶圆厂SK Siltron于10日举行的董事会上决议，将收购美国化学大厂杜邦（DuPont）的碳化硅（Silicon Carbide，SiC）晶圆事业，收购额为

2019-09-11
材料设备晶圆厂
半导体芯片

最后冲刺！中芯南方首批晶圆厂设备搬入

据新华网报道，中芯南方集成电路制造有限公司（以下简称中芯南方）已迎来第一批晶圆厂设备的顺利搬入，目前正在为研发和生产大楼做最后的协调工作。

2019-08-22
封装测试晶圆厂
半导体芯片

美光在台扩厂加码903亿人民币建两座晶圆厂

全球第三大DRAM厂美商美光（Micron）加码投资中国台湾地区，要在现有中科厂区旁兴建两座晶圆厂，总投资额达新台币4,000亿元（约合人民币903亿元），以生产下世代最新制程生产DRAM。

2019-08-26
存储器晶圆厂

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