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晶圆制造

半导体芯片

30亿亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目签约

电子芯片网消息，10月22日，亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目在东宝签约。荆门招商消息显示，项目总投资30亿元，分两期建设，具有成长前景好、科技含量高、产业带动强的特点

2023-10-25
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又一座12英寸晶圆厂传新动态，选址新加披？

电子芯片网消息，消费电子市场低迷环境下，半导体产业进入调整周期，不过，这不影响晶圆代工厂商的扩产步伐与全球布局。近期，又一座12英寸晶圆厂传出新动态。晶圆代工瞄准1

2023-10-25
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