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半导体芯片

台积电将称霸晶圆代工5年 3D封装是未来新挑战

台湾地区工研院产科国际所研究总监杨瑞临认为，台积电制程5年内将称霸晶圆代工业，3D封装是新挑战。全球芯片巨擘英特尔（Intel）7nm制程进度延迟，并可能释出委外代工订单。

2020-08-10
封装测试晶圆代工
半导体芯片

三星降价抢攻晶圆代工市场，主要瞄准中国市场客户

根据韩国媒体《KoreaBusiness》的报导指出，韩国晶圆代工大厂三星为了拉近与龙头台积电的差距，目前正以降低晶圆代工价格的方式抢攻市场nd

2019-12-26
封装测试晶圆代工
半导体芯片

晶圆代工资本支出盘点：先进制程拉抬增幅成熟制程弹性调整

资本支出是晶圆代工厂对半导体产业未来趋势看法与投入状况的重要指标，在2019年全球经济不稳定造成的晶圆代工产业衰退下，晶圆代工厂若要提高资本支出需有明确强劲动能支撑。

2020-01-02
半导体材料晶圆代工
半导体芯片

与台积电争晶圆代工头牌三星向ASML订购15台EUV设备

根据韩国媒体报导，为了期望在2030年达到成为全球第1半导体大厂的目标，并且力图在半导体晶圆代工领域超越龙头台积电，抢占未来2到3年因为5G商用化所带来的半导体市场需求，三星

2019-10-18
封装测试晶圆代工
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晶圆代工第二梯队厂商布局解读

在全球晶圆代工排名上，前五名的晶圆代工厂商囊括晶圆代工产业88%市占，较2018年同期成长0.8%。

2019-09-11
封装测试晶圆代工
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三星东京晶圆代工论坛如期举行将展示GAA技术制程套件

尽管日韩贸易冲突持续延烧，但三星电子原定2020年9月在日本东京的晶圆代工论坛依然将如期举行。

2019-07-30
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晶圆代工第3季展望台积电独旺

晶圆代工业传统旺季来临，因全球经济疲软，联电与世界先进第3季营运恐将旺季不旺，仅台积电展望乐观，业绩表现可望维持旺季水准。

2019-08-12
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填补存储器营业收入缺口三星加强晶圆代工和影像传感器业务

就在当前DRAM价格处于低档，冲击到韩国三星的营运状况时，三星不断加强其他半导体业务，来填补存储器低价所造成的营收缺口。

2019-08-12
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为保持营业收入正成长晶圆代工第一梯队厂侵入二、三梯队市场

各大晶圆代工厂商密集召开2019年第二季法人说明会，相较于第一季的惨淡，各厂商第二季营收已有稍稍回神迹象，尤其是台积电、Samsung两大厂商，预计2019下半年除可依赖先进制程需求

2019-08-13
封装测试晶圆代工

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