封装测试相关行业公司排名、产品解决方案、应用案例、市场分析

封装测试

半导体芯片

中芯国际喜讯频频：超额募资256.63亿元、Q2净利润暴增!

中芯国际频频传来喜讯，宣布将与北京开发区管委会成立合资企业再建晶圆厂，同时还披露其本次上市所募集资金比计划募资金额超额256.63亿元。Q2净利润同比增长644.2%。

2020-08-07
封装测试中芯国际
半导体芯片

台积电将称霸晶圆代工5年 3D封装是未来新挑战

台湾地区工研院产科国际所研究总监杨瑞临认为，台积电制程5年内将称霸晶圆代工业，3D封装是新挑战。全球芯片巨擘英特尔（Intel）7nm制程进度延迟，并可能释出委外代工订单。

2020-08-10
封装测试晶圆代工
半导体芯片

最快下月动工？传三星加速平泽市P3晶圆厂建设

晶圆代工龙头台积电不但拿下各家客户的订单，还传出因为竞争对手三星5纳米制程出现问题，导致台积电必须出手协助原本预计采用三星制程的高通产品。

2020-08-11
封装测试晶圆厂
半导体芯片

莫大康：中国半导体业发展的重任由谁来领军

任正非带队访问南京、上海的几所大学，加上业内传闻华为招聘光刻机工程师，及挖角半导体设备厂的人才等引起业内议论。自研自产芯片，实现芯片自主，打破美国的卡脖子式制裁。

2020-08-11
封装测试半导体
半导体芯片

再度出手，智路资本收购新加坡封测大厂联合科技完成交割

联合科技（UTAC）发表声明，称UTAC正式完成了对智路资本的出售。联合科技（UTAC）曾于2020年1月23日发布声明，宣布将公司出售给一家全球私募公司，业界一直对其背后的买家多有猜测。

2020-08-12
封装测试
半导体芯片

芯片产业链国产化如何弯道超车？佛山这场大会告诉你

第二届大湾区半导体领域扇出型封装研讨会暨佛智芯开放日在佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院举行。中科院微电子研究所所长叶甜春、中芯国际集成电路制造有限公司CEO赵

2020-08-13
封装测试芯片
半导体芯片

长电科技宿迁二期厂房预计今年8月交付使用

长电科技在投资者互动平台上称，长电宿迁二期厂房预计今年2020年8月交付使用，具体扩产情况将视客户实际需求而定。

2020-08-11
封装测试
市场报告

华为新计划刷屏！扶持2万亿产业链，16家公司抢先入局？

由于国际大环境遭受制裁使台积电等无法代工华为芯片，导致华为芯片无法生产，华为在内部开启塔山计划。还写道，华为已经开始与相关企业合作，准备建设一条完全没有美国技术的

2020-08-13
封装测试
半导体芯片

三星公布自家3D芯片封装技术X-Cube

三星电子宣布3D IC封装技术eXtended-Cube（X-Cube）已通过测试，可立即提供给当今最先进的工艺节点。利用三星的硅直通（TSV）技术，X-Cube实现了速度和功率效率的巨大飞跃。

2020-08-14
封装测试
半导体芯片

半导体代工：“由热变烫” 格局存变

英特尔7纳米工艺受阻或将委托台积电代工等消息层出不穷，半导体领域的晶圆代工（Foundry）模式逐渐受到追捧。晶圆代工龙头台积电的股价一路飘高，成为最高市值的半导体公司。

2020-08-17
封装测试半导体代工

头条阅读