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半导体芯片
商务部:市场需求回暖 推动近几月集成电路进口保持增长
1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释,该公开资料,属可靠之来源搜集,但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务,改善或更
2020-09-11
封装测试
集成电路产业
半导体芯片
首期计划投资76亿美元,中芯国际拟建立合资公司扩产能
中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称 中芯国际 )与北京经济技术开发区管理委员会(以下简称 北京开发区管委会 )共同订立并签署《合作框架协议》。根据协议,中芯国际与北
2020-08-03
封装测试
中芯国际
半导体芯片
通富微电“112”项目基金投资协议签约
苏锡通园区和通富微电在南通国际会议中心举行通富微电 112 项目基金投资协议签约仪式。苏锡通园区重大产业项目投资基金是南通重大产业项目投资基金的区域子基金,今年4月23日完成
2020-08-03
封装测试
半导体芯片
世界先进8英寸产能供不应求,将扩充新加坡厂产能
8寸晶圆代工厂世界先进5日公告第二季财报,合并营收82.27亿元(新台币,下同)创下历史新高,归属母公司税后净利14.82亿元,稀释每股净利0.90元,符合市场预期。
2020-08-06
封装测试
半导体芯片
中芯国际Q2业绩报喜! 实现营收利润双增长
中芯国际第二季度的销售额为9.39亿美元,环比增长3.7%,同比增长18.7%;毛利为2.49亿美元,环比增长6.4%,同比增长64.5%;毛利率为26.5%,相比2020年第一季为25.8%,2019年第二季为19.1%;归属
2020-08-06
封装测试
中芯国际
半导体芯片
7nm工艺“卡壳”,英特尔“尚能饭否”?
超出预期的营收往往能增强资本市场的信心,带动股价市值的双重增长,可刚刚公布第二季度财报的英特尔却成了一个例外。明明手握营收同比增长19.53%、净利润同比增长22.16%的好成绩
2020-08-03
封装测试
半导体芯片
集成电路测试厂商利扬芯片科创板IPO过会
据上海证券交易所官网披露,上海证券交易所科创板股票上市委员会2020年第58次审议会议于7月31日上午召开,会议审议结果显示,同意广东利扬芯片测试股份有限公司(以下简称 利扬芯
2020-08-03
封装测试
集成电路产业
半导体芯片
追赶台积电,传三星传取得思科与Google定制化芯片订单
三星取得全球网络设备大厂思科(Cisco)及网络搜寻巨擘Google的芯片代工订单。韩国媒体指出,三星为两家科技大厂生产的产品除了芯片,还包括设计,希望提供一条龙生产,有机会争取
2020-08-04
封装测试
芯片
半导体芯片
立讯精密SIP产业基地落户深圳沙井
深圳宝安区重大项目与产业空间资源对接会(沙井专场)在辖区中亚硅谷海岸举行。立讯精密工业股份有限公司等18项重大项目成功签约,涉及先进制造、文化旅游、文化创意专业服务、
2020-08-04
封装测试
半导体芯片
总投资10亿欧元,这个半导体项目计划2022年投产
投资10亿欧元的奥特斯新工厂项目计划于2022年投产,建成后将为全球市场提供高性能计算模组的高端半导体封装载板。2019年7月,奥特斯与重庆两江新区签署投资协议,计划未来5年投资
2020-08-05
封装测试
半导体项目
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