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封装测试

半导体芯片

台积电首个3纳米客户非苹果，这家企业下手最快

预计在明年试产的台积电3纳米制程将会是下一个重大节点，不过如今抢先下手的客户却不是苹果。据台积电资料显示，3纳米制程相较于5纳米，功耗将再减少25~30%，性能再提高10~15%，将

2020-08-31
封装测试台积电
半导体芯片

总投资25亿元的先进封测项目签约浙江嘉兴

据嘉兴在线报道，方芯电子集成电路先进封测项目总投资25亿元，主要从事安防芯片、路由网通芯片、功率芯片、TV芯片、机顶盒芯片等集成电路的先进封测，产品广泛应用于消费电子、

2020-08-31
封装测试
半导体芯片

国内新布局多座12英寸晶圆厂

日前，闻泰12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目宣布签约落户上海，该消息备受业界关注，国内将再添一座12英寸晶圆厂。近年来，随着国家大力发展集成电路，国内12英寸

2020-09-01
封装测试晶圆厂
半导体芯片

中芯国际：与中芯南方订立资金集中管理协议

2020年8月31日，中芯国际在港交所公告，今日，本公司、中芯北京和中芯南方订立资金集中管理协议。公告称，公司授权其全资子公司中芯北京根据中国相关法律法规进行本集团人民币资

2020-09-01
封装测试中芯国际
市场报告

发展半导体产业，特色工艺担大任

近年来，半导体企业在摩尔定律的指挥棒下不断追求更小的线宽，以提升芯片的性能并降低其成本。然而，随着芯片的工艺制程逐渐接近物理极限，每个工艺节点的成本变得高昂，因此

2020-09-02
封装测试半导体
半导体芯片

大基金拟减持长电科技不超过2%股份

公告显示，截至公告日，股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称大基金）持有公司3.05亿股，占公司总股本的19.00%。自2020年2020年9月2日起15个交易日后的180日内，大基

2020-09-02
封装测试国家大基金
半导体芯片

注册资本13亿元，铕芯半导体成立国家大基金间接投资

国家企业信用信息公示系统显示，2020年8月28日，上海铕芯半导体有限公司（以下简称铕芯半导体）正式成立。据悉，铕芯半导体的经营范围主要包括半导体技术领域内的技术开发、技

2020-08-31
封装测试国家大基金
半导体芯片

6.7亿元，士兰集科和士兰明镓增资完成

2020年9月1日，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称士兰微）发布公告称，公司与与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称厦门半导体投资集团）对厦门士兰集科微电子有限公司

2020-09-02
封装测试
半导体芯片

陈南翔加盟紫光集团

今日，紫光集团再迎大咖加盟！数天前刚宣布从华润微离职的陈南翔如今正式加入紫光集团。据媒体报道，今日早间，紫光集团下发员工信，宣布陈南翔加入紫光集团担任集团联席总裁

2020-09-01
封装测试
半导体芯片

中芯国际与中芯北方订立框架协议

2020年9月2日，中芯国际发布公告，由于2017年框架协议的年期将于2020年12月31日期满，该公司与中芯北方协定续签中芯北方框架协议和继续原于2017年框架协议涵盖的交易。2020年2020年9月

2020-09-03
封装测试中芯国际

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