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封装测试

半导体芯片

多个集成电路项目签约浙江嘉善

由中共嘉善县委、嘉善县人民政府主办的2019长三角嘉善创新协同发展说明会在上海成功举办。

2019-09-02
封装测试集成电路项目
半导体芯片

聚力打造"测谷" 集成电路测试产业园落户江苏南通

南通市政府与集成电路测试仪器与装备产业技术创新联盟合作共建的集成电路测试产业园成立，将以产业园、公共服务平台、投资基金三位一体的方式，聚力打造中国集成电路产业测

2019-09-02
封装测试集成电路产业
半导体芯片

南通集成电路测试产业园成立

集成电路测试仪器与装备产业技术创新联盟联合南通市，成立南通集成电路测试产业园。

2019-09-03
封装测试集成电路产业
半导体芯片

后摩尔定律时代，半导体制程智慧化刻不容缓

半导体产业基于其不断迈向功能复杂化、产品极小化的趋势，同时持续对物理极限展开技术挑战，因此在自动化、物联网与传感器、机器人、大数据分析与智慧管理等不同面向，成熟度

2019-09-04
封装测试
市场报告

全球前十大晶圆代工厂最新营业收入排名出炉

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院统计，时序进入传统电子产业旺季，市场对半导体组件需求会较上半年增加，预估第三季全球晶圆代工总产值将较第二季成长13%。

2019-09-04
封装测试晶圆代工厂
半导体芯片

总投资超15亿人民币的12英寸集成电路项目落户江苏无锡

总投资15.3亿元的吉姆西半导体科技（无锡）有限公司（以下简称吉姆西半导体）12英寸集成电路先进制程技术及装备研发制造项目正式签约落户无锡锡山！图片来源：锡山发布据锡山发

2019-09-02
封装测试集成电路项目

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