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半导体芯片

台积电核准新台币2,009.1亿扩充及产能

除息交易日则为12月19日。

2019-08-14
封装测试台积电
半导体芯片

5G发展拉抬芯片需求中国台湾半导体制造与封测业受益

近期许多中国台湾半导体厂商皆以5G产业为日后半导体市场趋势发展的提升动能，从5G硬件设备发展来看，5G基地台的基础建设是发展初期的必要需求，短期成长力道强劲；5G手机则是终端

2019-08-15
封装测试 5G芯片
半导体芯片

中科院专家任职成厦门海沧集成电路产业重要“操盘手”

区别于其他区域的产业发展路径，海沧集成电路不盲目上马项目，而是走有特色的差异化路子。

2019-08-14
封装测试集成电路产业
半导体芯片

集成电路专业化人才助攻厦门产业转型升级

2016年，海沧区立足全市产业规划，提出将集成电路产业作为战略性主导产业之一进行谋划。

2019-08-16
封装测试集成电路产业
半导体芯片

士兰微厦门12英寸产线最新进展！

厦门日报消息显示，2020年8月13日厦门市建设局召开2019厦门市重点项目建设新闻发布会，通报1-7月全市重点项目建设进展情况。

2019-08-14
封装测试
半导体芯片

台积电：摩尔定律未死我们的5nm工艺密度、性能最强

摩尔定律未死！这句话如果是Intel公司说的，一点都没有悬念，毕竟摩尔定律的提出者是Intel联合创始人，50多年来Intel也是摩尔定律最坚定的捍卫者。

2019-08-16
封装测试台积电
半导体芯片

中芯国际名列上海2018年发明专利拥有量十强榜首

中芯国际集成电路制造有限公司14日宣布，在近日上海市经济和信息化委员会发布的2018年上海市企业技术中心单项十强榜单中，中芯国际名列发明专利拥有量十强榜榜首，并于同期发布

2019-08-16
封装测试中芯国际
半导体芯片

摩尔定律已死？或许还有其他走向

近年来，对于在过去50年推动半导体制程前进的摩尔定律是否能继续前行这个话题，一直备受争议。

2019-08-16
封装测试
半导体芯片

首台设备完成安装 “中芯绍兴”进入投产前准备阶段

中芯集成电路制造（绍兴）项目完成首台工艺设备的进场安装，这也标志着中芯绍兴项目建设进入投产前的准备阶段。

2019-08-20
封装测试半导体设备
半导体芯片

最后冲刺！中芯南方首批晶圆厂设备搬入

据新华网报道，中芯南方集成电路制造有限公司（以下简称中芯南方）已迎来第一批晶圆厂设备的顺利搬入，目前正在为研发和生产大楼做最后的协调工作。

2019-08-22
封装测试晶圆厂

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