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传比特大陆爆大单，台积电急扩7纳米产能

据台湾地区《经济日报》报导，台积电供应链又有新消息指出，7纳米制程供不应求将紧急扩产。

2019-07-29
封装测试台积电
半导体芯片

当下我国半导体产业应8/12英寸齐头并进

2019年，对于中国半导体领域的企业，是机遇与挑战并存的一年。

2019-07-31
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台积电推出N7P和N5P制程

晶圆代工龙头台积电先进制程又有新产品推出！根据国外科技媒体《anandtech》报导，台积电已悄然推出 7 纳米深紫外 DUV（N7）和 5 纳米极紫外 EUV（N5）制程的性能增强版本。

2019-07-31
封装测试台积电
半导体芯片

16亿人民币项目落户眉山，将建设半导体测试封装与无线通信网络技术产品生产基地

16亿人民币项目落户眉山，将建设半导体测试封装与无线通信网络技术产品生产基地

2019-08-01
封装测试
半导体芯片

精测电子欲控股日本半导体自动检测装置研发公司WINTEST

2020年8月1日消息，深交所上市公司精测电子昨晚发布公告称，拟控股日本半导体自动检测装置研发公司WINTEST。

2019-08-01
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半导体芯片

陕西重大项目进展：三星芯片二期主厂房进入试运行

其中，三星芯片二期项目基础设施建设已接近尾声，主厂房和附属设施进入试运行状态，预计今年内完成设备调试等工作；奕斯伟硅片基地项目6月5日正式启动设备搬入工作，计划年内交

2019-08-05
封装测试芯片
半导体芯片

总投资25亿人民币长沙集成电路成套装备国产化项目下月封顶

据长沙高新区报道，集成电路成套装备国产化集成及验证平台项目的主体厂房预计2020年9月可以实现封顶，明年2月可完成厂房机电安装及配套设施建设，明年3月工艺设备将进场nd

2019-08-07
封装测试集成电路产业
半导体芯片

浦东上半年集成电路销售收入同比增长21.5%

上海市集成电路行业协会最新发布数据显示：本市集成电路产业上半年销售收入合计为586.65亿元，同比增长12.9%。

2019-08-05
封装测试集成电路产业
半导体芯片

陕西：华天封测项目Q3投产；三星二期项目年内完成设备调试

为满足全球IT市场对高端3D NAND产品需求的增加，三星电子株式会社与陕西省政府签署了投资合作协

2019-08-06
封装测试半导体设备
半导体芯片

联电、Cadence合作开发28纳米HPC＋制程认证

联电昨（6）日宣布，Cadence类比/混合信号（AMS）芯片设计流程已获得联电28纳米HPC+制程的认证。

2019-08-07
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