封装测试相关行业公司排名、产品解决方案、应用案例、市场分析

封装测试

半导体芯片

先进封装技术使得后摩尔定律得以继续

华进半导体封装先进技术研发中心有限公司副总经理秦舒表示，摩尔定律的延伸受到物理极限、巨额资金投入等多重压力，迫切需要新的技术延续工艺进步，通过先进封装集成技术，实

2019-09-11
封装测试
半导体芯片

芯恩公司关于同寿光政府签署战略合作框架协议的声明

芯恩公司关于同寿光政府签署战略合作框架协议的声明

2019-09-12
封装测试
半导体芯片

兴森科技欲募资6亿人民币用于集成电路封装基板等项目

兴森科技披露公开发行A股可转换公司债券预案，拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币6亿元，用于集成电路封装基板及刚性电路板相关两大项目。

2019-09-12
材料设备封装测试
半导体芯片

半导体封测下半年业绩看佳，第三季增温可期

中国台湾地区半导体封测下半年业绩看佳，第三季回温可期，其中，日月光投控第三季业绩看季增2成，京元电拼单季新高，南茂看增1成，南电今年转盈，景硕拼季增15%，易华电下半年逐

2019-07-30
封装测试半导体封测
半导体芯片

三星东京晶圆代工论坛如期举行将展示GAA技术制程套件

尽管日韩贸易冲突持续延烧，但三星电子原定2020年9月在日本东京的晶圆代工论坛依然将如期举行。

2019-07-30
封装测试晶圆代工
半导体芯片

中国需要多少晶圆产能？

近年来随着国家集成电路规划的持续推进，各地纷纷上马晶圆制造项目，在大量项目不断落地的同时，对中国晶圆制造产能过剩的担忧言论也开始出现，中国的晶圆制造产能是否会出现

2019-07-31
封装测试
半导体芯片

莫大康：特色工艺稳步推进

近期电子科技大学张波教授提出特色工艺将成为中国半导体业的机遇，由于有独特的见解，已引发业界的赞许。

2019-07-30
封装测试
半导体芯片

三星芯片代工计划曝光 6nm 5nm和4nm接踵而至

去年10月，三星芯片工厂正式开始使用其7LPP（7nm低功耗+）制造工艺生产芯片，此后并未放缓其制造技术的发展。

2019-08-01
封装测试半导体代工
半导体芯片

54家企业加入深圳市宝安区半导体行业协会成立

深圳市宝安区半导体行业协会在 2019年第三代半导体投资合作高峰论坛上正式成立，目前已有首批54家企业加入协会。

2019-08-01
封装测试
半导体芯片

国产光刻机的现状究竟如何？

随着信息社会的迅速发展，手机、电脑、电视等各种电子设备越来越迷你，从之前的大哥大到现在仅仅几个硬币厚的时尚手机，从老式的矮胖电视到如今轻薄的液晶电视，都不离开集

2019-08-01
封装测试光刻机设备

头条阅读