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日月光深耕5G毫米波天线封装估2020年量产

半导体封测大厂日月光半导体深耕5G天线封装，产业人士指出，支援5G毫米波频谱、采用扇出型封装制程的天线封装（AiP）产品，预估明年量产。

2019-09-17
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增长放缓，IC封测业如何补齐短板

中国半导体封装测试技术与市场年会在无锡召开。

2019-09-18
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台积电：摩尔定律仍活跃未来晶圆可能1纳米

台积电副总经理黄汉森表示，摩尔定律还是活跃存在，未来30年半导体制程新节点将带来益处，强调存储器、逻辑元件和感测元件的系统整合。

2019-09-19
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振兴半导体行业需要科学的规划和布局

日前，北京大学教授、半导体业资深人士周治平称，中国至少需要 5到10年时间才能在半导体领域赶上美国、韩国等国家，因为提升整个生态系统需要时间，尤其是在其他国家（在硬件、

2019-09-05
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广东首条12英寸芯片生产线投产粤芯速度背后的广东新动能

粤芯12英寸晶圆项目在黄埔区、广州开发区正式投产。

2019-09-20
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力晶预计后年重新上市

力晶科技成功转型晶圆代工厂，上市计划备受市场关注。

2019-09-19
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总投资60亿人民币的晶圆片、外延片制造项目签约浙江丽水

在浙江丽水（上海）周推介会上，丽水开发区现场签订了半导体、生物医药和数字经济等相关领域的5个合作项目，合同投资额累计201亿元。

2019-09-18
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台积电副总黄汉森：5纳米生态系统建立完成

台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）探讨后摩尔定律极限，对于外界对于现今科技疑虑，台积电副总黄汉森指出，未来摩尔定律仍存在，未来30年透过新节点出现而从中获益更多，半导体创

2019-09-19
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刘德音 : 台积电目前研发重点在 3 纳米

台积电董事长刘德音表示，对于半导体的下个60年，要首先要跟台湾的年轻人说，回顾20年前的新科技，无论是智慧型手机、大数据等，都对我们现在的造成很大影响，改变很多生活型态

2019-09-19
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新需求助推国内半导体企业“磨刀霍霍”

在日前召开的第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会（IC China2019）上，多位业界专家认为，在技术持续进步的驱动下以及5G、智能网联汽车、人工智能（AI）等潜在市

2019-09-05
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