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封装测试

半导体芯片

拥有完备产业链！上海用“原核”创新力打造中国强“芯”

打造强芯之路，一直是中国科技创新的追求和梦想。

2019-10-31
封装测试
半导体芯片

让大湾区用上“广州芯”

随着粤芯12...

2019-10-16
封装测试
半导体芯片

中晶（嘉兴）半导体300mm大硅片项目有何进展？

作为浙江嘉兴2019年第一个开工检核百亿项目，嘉兴科技城中晶（嘉兴）半导体有限公司迎来了最新进展。

2019-10-16
封装测试半导体硅片项目
半导体芯片

长电科技迎新首席财务长

国内封测龙头厂商长电科技发布临时会议决议公告，宣布会议审议通过了《关于聘任公司高级管理人员的议案》，显示其将迎来新的首席财务长。

2019-10-16
封装测试
半导体芯片

国务院副总理韩正考察重庆万国半导体

中共中央政治局常委、国务院副总理韩正在重庆市调研期间考察了重庆万国半导体，了解企业生产运营情况，参观芯片生产线。

2019-10-17
封装测试
半导体芯片

传三星将代工Facebook AR眼镜处理器 2021年或挑战台积电

三星在晶圆代工业务为了与台积电竞争市占率，除了原有的客户之外，如今再传出Facebook即将发展的增强现实(AR)眼镜上面所装置的应用处理器也将交由三星进行代工生产，预计将采用内

2019-10-17
封装测试处理器
半导体芯片

与台积电争晶圆代工头牌三星向ASML订购15台EUV设备

根据韩国媒体报导，为了期望在2030年达到成为全球第1半导体大厂的目标，并且力图在半导体晶圆代工领域超越龙头台积电，抢占未来2到3年因为5G商用化所带来的半导体市场需求，三星

2019-10-18
封装测试晶圆代工
半导体芯片

世界先进董座：2020半导体保守中带乐观

晶圆代工厂世界先进董事长方略19日受访时表示，2019年对半导体及全球产业都充满挑战，对世界先进来说，虽然大环境不好，但前三季还是获利。

2019-10-21
封装测试
半导体芯片

南通越亚半导体项目最新进展：11月将进行试生产

南通越亚半导体项目一期厂房已封顶，11月将进行试生产，该项目在全球首创铜柱法生产高密度无芯封装基板，拥有核心知识产权。

2019-10-21
封装测试半导体项目
半导体芯片

集成电路如何突破“卡脖子”？专家建议政府主导提高企业参与

集成电路发展需要政府主导，也需要提高企业参与度。

2019-10-21
封装测试集成电路产业

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