封装测试相关行业公司排名、产品解决方案、应用案例、市场分析

封装测试

半导体芯片

台积电5纳米良率达到50% 明年第1季量产月产能上看8万片

根据台积电总裁魏哲家日前在法人说明会中的说法指出，台积电的5纳米制程(N5)已进入风险试产阶段，并有不错的良率表现。

2019-10-28
封装测试台积电
半导体芯片

专利师不看好台积电与格芯和解，后续发展不利于台积电

尽管外界普遍看好晶圆代工龙头台积电和格芯的专利诉讼圆满落幕，但专利师警告长期来说交叉专利授权的情形并不利于台积电，而且格芯仍旧有可能卖给三星，威胁台积电的市场龙头

2019-10-30
封装测试
半导体芯片

赵伟国：集成电路前景广阔，机遇无限

紫光集团董事长兼首席执行官赵伟国在第十届财新峰会上就集成电路的机遇和挑战发表了演讲。

2019-11-11
封装测试集成电路产业
半导体芯片

台积电最新财报出炉：10月营业收入同比增长4.4%

晶圆代工龙头台积电近日公布2019年10月份的营收状况，营收金额为1,060.4亿元（新台币，下同），较2020年9月份的1,021.7亿元成长3.8%，也较2018年同期的1,015.5亿元成长4.4%，创单月次高纪录。

2019-11-11
封装测试台积电
半导体芯片

侵权诉讼落幕台积电格芯全球专利交互授权

台积电宣布与格芯（GlobalFoundries）宣布撤销双方之间及与其客户相关的所有法律诉讼。

2019-10-29
封装测试
半导体芯片

总投资20亿人民币的柔性集成电路封装基板项目开工

据金安发布报道，该项目总投资20亿元，由安徽上达电子科技有限公司投资建设。

2019-10-30
半导体材料封装测试
半导体芯片

50亿人民币长电科技控股子公司与大基金等设立合资公司

长电科技发布公告，其控股子公司STATS ChipPAC Pte. Ltd.（以下简称星科金朋）拟与股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称大基金）等共同投资设立合资公司。

2019-10-30
封装测试国家大基金
半导体芯片

联电策略转型拉升市占率

联电近两年不再追逐12纳米以下先进制程，此举也宣告联电营运策略大转型，主攻以车用5G、IoT为主，在今年10月1日联电取得日本三重富士通半导体（MIFS）所有股权，将能提升联电市占率

2019-10-31
封装测试
半导体芯片

芯恩（青岛）集成电路研发生产一期项目厂房顺利封顶

芯恩（青岛）集成电路研发生产一期项目厂房封顶完成浇筑。

2019-10-30
封装测试集成电路产业
半导体芯片

联立徐州项目即将量产，预计芯片产能每月可达2.4万片

联立（徐州）半导体有限公司举行了开幕典礼，据悉，联立（徐州）半导体一期项目已具备了全线量产的条件。

2019-10-25
封装测试芯片

头条阅读