封装测试相关行业公司排名、产品解决方案、应用案例、市场分析

封装测试

半导体芯片

台积电：先进制程维持两年推进一个世代

晶圆代工龙头台积电持续推进先进制程，台积电总裁魏哲家表示，先进制程还是以每两年一个世代推进，没有看到任何改变迹象，并会利用3D封装技术来达到客户想要的效能及架构。

2019-11-04
封装测试台积电
半导体芯片

总投资7亿人民币的半导体封装项目落户四川江阳

总投资7亿人民币的半导体封装项目落户四川江阳

2019-11-04
封装测试
半导体芯片

海沧区狠抓企业服务仅用21天就完成通富微电一期项目送电

来电了！来电了！上周三晚8时25分，在位于海沧的厦门通富微电项目总配电室，厦门通富微电子有限公司项目经理陈志炎非常兴奋一期项目完成送电标志着集成电路先进封装测试产业化

2019-11-06
封装测试
半导体芯片

台积电独吞华为大单，三星离2030年成系统半导体龙头渐远

根据韩国媒体《BusinessKorea》的报导，市场人士指出，随着华为与台积电之间的合作关系持续紧密的情况下，三星之前誓言要在2030年成为系统半导体领域的龙头的机会也越来越渺茫。

2019-11-06
封装测试
半导体芯片

存储器封测需求旺南茂第4季业绩续看增

半导体封测大厂南茂第4季业绩可望较第3季成长，毛利率可维持第3季水准，第4季存储器封测成长幅度可高于面板驱动IC封测，明年整体业绩表现可较今年好。

2019-11-07
封装测试存储器
半导体芯片

主动承接南京江北新区产业转移句容崛起半导体“芯”势力

在南京江北新区，有一个芯片之城，台积电、紫光存储等200余家名企云集，集成电路产业强势崛起；在南京都市圈核心城市句容，有一股芯势力正崛起，台湾半导体产业园、壹度科技

2019-11-07
封装测试
半导体芯片

江苏重大制造业项目按时序推进新兴产业投产稳增长

建设一批，投产一批，储备一批，今年江苏各地悉心扶持重点工业项目，推进资金、人才等优势资源向一批先进制造业项目聚集。

2019-11-07
封装测试
半导体芯片

半导体投资“收种”忙

10月底，国家集成电路产业投资基金二期(以下简称国家大基金二期 )正式落地，注册资本为2041.5亿元。

2019-11-07
封装测试
半导体芯片

规模超2000亿国家大基金二期成立有望加大设备投资

据国家企业信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称国家大基金二期）已于10月22日注册成立，注册资本为2041.5亿元，国家大基金二期的法定代表人

2019-10-28
封装测试国家大基金
半导体芯片

英唐智控迎新主助攻深圳国资打造半导体产业集群

11月11日晚间，英唐智控发布公告称赛格集团拟受让大股东胡庆周先生和赛硕合计5,590万股的股份，占公司总股本5.23%，转让价格为5.91元。

2019-11-12
封装测试

头条阅读