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半导体芯片
中芯国际绍兴项目顺利通线投片
在中国(绍兴)第二届集成电路产业峰会上,中芯国际宣布,中芯绍兴项目顺利通线投片。
2019-11-18
封装测试
中芯国际
半导体芯片
日月光持续并购及大陆封测厂并购停歇,反映经营策略两样情
中国台湾地区半导体封测大厂日月光投控于2019年第三季宣布,回购子公司日月新(苏州)及矽品苏州厂之原先销售给紫光集团的30%股份,期望重新取得中国大陆封测市场经营权;这也反
2019-11-19
封装测试
半导体芯片
成熟制程上角力 联电联合智原推22纳米知识产权挑战格芯地位
晶圆代工大厂联电与台湾地区知识产权大厂智原科技于18日宣布,推出基于联电22纳米超低功耗(ULP)与22纳米超低漏电(ULL)制程的基础元件IP解决方案。
2019-11-19
封装测试
半导体芯片
进入调试投产倒计时!厦门通富微电一期项目完成送电
据今日海沧报道,10月30日晚上20:25,厦门通富微电子有限公司(一期)项目完成送电。
2019-11-01
封装测试
半导体芯片
山东日照高新区为高新技术企业注入“芯”动力
位于日照高新区新一代信息技术产业园的山东永而佳电子科技有限责任公司,开始半导体封装小批量生产,随着设备的调试完成,11月份公司将进行批量生产。
2019-11-01
封装测试
半导体芯片
总投资不低于600亿人民币 8英寸和12英寸晶圆项目在绍兴奠基
据了解,该项目由上海中天传祺基业有限公司牵头组织实施,计划总投资不低于600亿元人民币,将建设8英寸和12英寸晶圆制造基地,同时导入200家上下游集成电路相关企业和台湾科学园
2019-11-18
封装测试
晶圆项目
半导体芯片
80亿!长电科技绍兴项目顺利签约
浙江绍兴市举行长电科技绍兴项目签约仪式,这意味着长电科技绍兴项目正式签约落地。
2019-11-18
封装测试
半导体芯片
华为海思加速半导体自主化 日月光投控长电科技受惠
华为旗下海思(Hisilicon)加速半导体供应链自主化,封测订单成长可期,法人预期日月光投控和长电科技为主要受惠者。
2019-11-20
封装测试
半导体芯片
联电打入三星供应链 工艺路线差异化转型持续取得进展
业界有消息传出,联电获得了三星LSI的28纳米5G智能手机图像系统处理器(ISP)大单,明年开始进入量产。
2019-11-19
封装测试
三星电子
半导体芯片
全球十大半导体厂商集体传来好消息
日媒称,全球半导体厂商的业绩正在复苏。
2019-11-20
封装测试
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