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半导体芯片

武汉确定八大重点产业集成电路力争到2022年收入超1000亿

武汉市政府印发了《关于推进重点产业高质量发展的意见》（以下简称《发展意见》）。

2019-11-22
封装测试集成电路产业
半导体芯片

总投资1亿美元的中芯圆综合半导体生产基地项目落户山东德州

据悉，该项目由深圳熠宇科技有限公司投资1亿美元建设，将成为开发区发展外向型经济的生动实践。

2019-11-22
封装测试
半导体芯片

台积电南京厂添新纪录量产不到一年即获利

台积电南京厂于2018年10月31日举办开幕暨量产典礼，担任台积电（南京）董事长的台积电欧亚业务资深副总经理何丽梅当时说，南京厂打破台积电多项纪录，是建厂最快、上线最快最美的

2019-11-25
封装测试台积电
半导体芯片

中芯国际三季报出炉：净利暴增、产能利用率提升

晶圆代工厂中芯国际发布其第三季度业绩报告。

2019-11-13
封装测试中芯国际
半导体芯片

华虹最新财报公布：无锡12英寸晶圆厂本季开始投产

华虹半导体发布2019年第3季度业绩，该集团于期内销售收入2.39亿美元，同比下降0.9%，环比增长3.9%。

2019-11-13
封装测试晶圆厂
半导体芯片

总投资60亿人民币的半导体产业项目落户江西萍乡

江西省萍乡市湘东区与深圳市福斯特半导体有限公司在萍乡迎宾馆签订合作协议，标志着总投资60亿元的福斯特智能制造产业园项目和龙芯微半导体项目正式落户湘东区。

2019-11-13
封装测试
半导体芯片

中芯绍兴联合绍兴文理学院共建集成电路产业学院

由绍兴文理学院与中芯集成电路制造（绍兴）有限公司共建的集成电路产业学院签约仪式举行。

2019-11-13
封装测试集成电路产业
半导体芯片

鸿海的半导体布局：不涉足制造领域重点投资IC涉及

鸿海董事长刘扬伟在召开法说会时被问到鸿海在半导体产业的布局部分，对此，刘扬伟重申之前所说的，鸿海将不会介入重资产投资的制造领域。

2019-11-14
封装测试
市场报告

28nm制程成长表现平淡，晶圆代工厂商如何扭转态势？

2019年晶圆代工产业的焦点无疑是先进制程发展，尤其在7nm产品的采用率上优于市场预期，16/14nm需求受惠于高效能运算与消费性电子产品需求产能利用率表现不俗，也让提供先进制程服务

2019-11-14
封装测试晶圆代工厂
半导体芯片

联电惊喜打入三星供应链

晶圆专工大厂联电专注于成熟制程的特殊和逻辑技术的业务扩展，近期传出接下大单好消息。

2019-11-18
封装测试三星电子

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