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半导体芯片

半导体工艺：要做小也要做深

集成电路发展有两大动力，一个是摩尔红利驱动的逻辑工艺，一个是市场细分驱动的特色工艺。

2020-01-22
封装测试半导体
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台积电：目前营运正常未受到武汉肺炎疫情影响

据《中时电子报》等台媒1月30日报道，半导体代工大厂台积电表示，目前营运与客户订单正常，未受新型冠状病毒引发的肺炎疫情影响。

2020-01-31
封装测试台积电
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三星斥资34亿美元采购20台EUV光刻机内存也要上新工艺

荷兰ASML公司前不久发布的财报显示2019年该公司出货了26台EUV光刻机，创造了历史记录。

2020-01-31
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从签约到开工55天长电科技绍兴项目开工

长电集成电路（绍兴）公司先进封装项目在越城区皋埠街道正式开工，标志着绍兴市朝着高质量构建集成电路全产业链、高标准打造国家集成电路产业创新中心，迈出了更加坚实的一步

2020-01-09
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简山杰：联电将聚焦韩国与中国台湾市场不排除扩大并购

晶圆代工大厂联电总经理简山杰日前表示，联电将聚焦中国台湾、韩国、美国市场nd

2020-01-09
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推进先进制程技术发展台积电今年资本支出或增至160亿美元

在16日举行的法说会上，晶圆代工龙头台积电总裁魏哲家预估，2019年半导体业衰退3%，晶圆代工业则持平，而2020年将是半导体强劲成长的一年。

2020-01-17
封装测试台积电
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同是12英寸芯片厂，从打桩到量产粤芯比博世快了2年

据粤芯半导体官方消息，面对日益增长的终端运用需求，博世已有的6英寸和8英寸芯片工厂不足以满足自身产品线对芯片的需求，进而把眼光投向于规模经济更高的12英寸芯片生产线，该

2020-01-19
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8英寸晶圆产能满载世界先进第一季淡季不淡

受惠5G基础建设布建及高效能运算应用的强劲需求，加上东京奥运带动4K/8K大尺英寸电视需求回升，2020年以来8英寸晶圆代工供给吃紧。

2020-01-20
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联电协助攻旺导入28纳米高压制程，未来预计强攻OLED市场

晶圆代工大厂联电20日宣布，IC设计公司力旺一次可编程（OTP）存储器矽智财NeoFuse已成功导入联电28纳米高压（HV）制程，强攻有机发光二极管（OLED）市场nd

2020-01-21
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注册资本10亿人民币大基金与兴森科技等成立合资公司

兴森科技发布公告，公司拟与科学城（广州）投资集...

2020-01-21
封装测试国家大基金

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