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半导体芯片

2021年十大科技趋势：内存跨入EUV世代，闪存150层堆叠技术再升级

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询针对2021年科技产业发展，整理十大科技趋势，精彩内容请见下方：1 先进封装技术全力向HPC、AiP领域迈进2020年先进封装技术并未受新冠肺炎疫情影响而

2020-10-12
封装测试
半导体芯片

19家半导体公司拟募资逾400亿

1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释，该公开资料，属可靠之来源搜集，但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务，改善或更

2020-10-13
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人工智能

韩国：力争10年内AI芯片市占率达20%

1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释，该公开资料，属可靠之来源搜集，但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务，改善或更

2020-10-13
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半导体芯片

无法满足需求，传NVIDIA将自三星转单台积电

近期晶圆代工龙头台积电先进制程满载，无法大规模承接其他订单的情况下，使竞争对手南韩三星陆续拿下NVIDIA及高通的大单。不过外媒《Guru3D》报导，因三星无法快速又大规模生产N

2020-10-15
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半导体芯片

美国半导体行业协会总裁兼CEO约翰纽菲尔：维护全球半导体供应链至关重要

10月14日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会(IC China2020)在上海开幕。美国半导体行业协会总裁兼CE

2020-10-16
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半导体芯片

台积电：三季度营收大增，四季度不会出货华为

三季度营收创下新高，且营收、毛利率双双超预期，在二季度调整全年营收目标之后，台积电再次上修全年营收目标至三成。15日下午，台积电发布三季度财报。台积电今年三季度营收

2020-10-16
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半导体芯片

第三届全球IC企业家大会暨IC China2020在上海开幕

10月14日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、上海市集成电路行业协会、赛迪智库集成电路所、赛迪顾问股份有限公司

2020-10-15
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市场报告

海关总署：截止9月中国累计进口集成电路3871.8亿个，同比增加23%

根据海关总署公布的最新进出口数据，截止9月，中国2020年累计进口集成电路3871.8亿个，比上年同期增加23%。前9个月进口集成电路的总金额达到17673.2亿元，比上年同期增加16.6%。9月中国

2020-10-16
封装测试集成电路产业
半导体芯片

近三季度产能接近满载，中芯国际上修Q3业绩目标

10月15日，中芯国际宣布上调2020年第三季度收入和毛利率指引。截至2020年9月30日止三个月的收入环比增长指引由原先的1%至3%上调为14%至16%，毛利率指引由原先的19%至21%上调为23%至25%。今

2020-10-16
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半导体芯片

半导体智能制造服务商埃克斯工业获数千万元A轮融资

半导体智能制造服务商埃克斯工业昨日宣布，已获得来自中芯国际投资平台中芯聚源等知名创投机构数千万元的A轮融资。本轮融资主要用于工业人工智能技术及相关工业软件持续研发、

2020-10-16
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