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半导体芯片

苹果华为高通加持传台积电5纳米提前满单

原本预计今年第二季将投产的台积电5纳米先进制程，供应链方面传出已提前满单的消息。

2020-02-21
封装测试台积电
半导体芯片

欲定增募资40亿人民币通富微电将启动新一轮扩产

日前，封测厂商通富微电发布非公开发行股票预案，拟募集资金拓展主营业务，以抓住5G、人工智能（AI）、汽车电子、高性能中央处理器等产品市场需求。

2020-02-24
封装测试
半导体芯片

以晶圆制造为主、封测为辅，台积电逐步跨界后段制程

台积电从原来的晶圆制造代工角色，逐步跨界至封测代工领域（InFO、CoWoS及SoIC等封装技术），试图完整实体半导体的制作流程。

2020-02-25
封装测试台积电
半导体芯片

超300亿存储器封测等多个集成电路项目签约合肥

合肥市举行重大产业项目集中（云）签约仪式，据了解，此次包括8个项目通过现场签约、云签约方式进行集中签约，总投资额达1020亿，主要集聚于集成电路、工业互联网、装备制造等高

2020-02-26
封装测试存储器
半导体芯片

华大半导体复工率超过90% 供应近500万测温仪芯片

集成电路生产制造具有特殊性，生产线需要全年365天、24小时不间断运转。

2020-02-26
封装测试半导体
半导体芯片

驰援湖北半导体产业链企业在行动

驰援湖北半导体产业链企业在行动

2020-01-31
封装测试半导体产业链
半导体芯片

粤芯回复疫情影响：生产线正常有序进行员工无一例感染病例

作为广东省芯片制造的龙头企业，在疫情发生的特殊期间，粤芯半导体的芯片生产线是否受到影响也备受业界关注。

2020-02-03
封装测试
半导体芯片

2020年上海市重大建设项目公布哪些半导体项目入列？

上海市发改委公布2020年上海市重大建设项目清单。

2020-02-21
封装测试半导体项目
半导体芯片

联电22纳米再获联发科1万片大单预计第2季开始出货

联电12寸厂大单报到，刚到位的最新22纳米制程，接获联发科物联网应用芯片大单，总量高达1万片，预计第2季开始出货。

2020-02-24
封装测试
半导体芯片

总投资超10亿，两个半导体项目签约南京

南京市2020年首批重点招商项目签约仪式在云端拉开帷幕。

2020-02-24
封装测试半导体项目

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