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封装测试

半导体芯片

上半年逆势扩产粤芯半导体加快启动二期建设

广州市政协党组书记、主席刘悦伦一行抵达粤芯半导体，调研指导新冠肺炎疫情防控工作和检查安全生产工作情况。

2020-02-17
封装测试半导体
半导体芯片

我国集成电路封装设备应抓住工艺发展趋势机会

近年来，国际巨头英特尔、三星和台积电等晶圆厂正以数亿计美元投入到先进封装产业中，超越摩尔定律将封装地位推向了前所未有的高度。

2020-02-17
封装测试
半导体芯片

总投资3亿人民币的碳化硅功率半导体封测材料项目落户江苏徐州

总投资3亿人民币的碳化硅功率半导体封测材料项目落户江苏徐州

2020-02-18
封装测试功率半导体器件
半导体芯片

海辰8英寸晶圆项目正调试设备 SK海力士：无锡厂经营状况最好

江苏省省长吴政隆调研无锡企业复工复产情况，调研企业包括SK海力士半导体二工厂、海辰8英寸晶圆项目、以及华虹集成电路无锡研发制造基地。

2020-02-18
封装测试晶圆项目
半导体芯片

扬杰科技与中芯绍兴签订协议在8英寸高端MOS和IGBT展开合作

扬杰科技发布公告，因业务发展需要，公司于2月14日与中芯集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称中芯绍兴）签订了《战略合作协议》，双方一致同意，发挥各自的优势，密切合作

2020-02-18
封装测试 IGBT
半导体芯片

传三星获得高通X60芯片订单将采用5纳米制程

《路透社》引述消息人士称，韩国科技大厂三星电子的半导体部门赢得了高通的芯片订单，三星将为高通的骁龙 (Snapdragon)X60 基带处理器生产部分芯片。

2020-02-19
封装测试芯片
半导体芯片

三大利多加持环旭电子或成为苹果产业链最大系统级封装赢家

知名分析师郭明錤在最新研究报告中指出，受惠于 2020 年苹果 AirPods Pro 的出货量成长、高精准度定位系统 (UWB) 天线的使用、以及支援毫米波 5G iPhone 高单价天线的结果，半导体封装测试

2020-02-19
电子元器件封装测试
半导体芯片

TowerJazz与合肥签署框架协议将建设12英寸晶圆厂

新华网日前报道，记者从合肥市发改委获悉，以色列芯片企业TowerJazz（高塔半导体）近日与合肥签署框架协议，将在合肥建设一座12英寸模拟芯片代工厂。

2020-02-20
封装测试晶圆厂
半导体芯片

三星新EUV生产线开始量产、首批7纳米芯片Q1出货

据三星官网介绍，该工厂V1是三星第一条致力于极紫外（EUV）光刻技术的半导体生产线，采用7纳米以下的工艺制程生产芯片。

2020-02-21
封装测试芯片
半导体芯片

防疫生产两不误，半导体企业积极应对供应链难题

新型冠状病毒肺炎疫情的蔓延，引发了很多人对本土半导体供应链的担忧。

2020-02-17
封装测试半导体

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