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半导体芯片
力成1月营业收入创同期新高 第1季冲高可期
存储器封测厂力成自结1月合并营收63.4亿元(新台币,下同),较去年同期51.72亿元成长22.58%,创历年同期新高。
2020-02-11
封装测试
半导体芯片
台积电冲刺先进制程与产能 董事会通过67亿美元资本支出
台积电表示,此次资本预算将用于厂房兴建及厂务设施工程;建置及升级先进制程产能;建置特殊制程产能;建置先进封装产能;以及2020年第二季研发资本预算与经常性资本预算。
2020-02-12
封装测试
台积电
半导体芯片
积塔半导体:尽最大力度支持红外体温检测仪芯片的生产
上海先进半导体发文披露了积塔半导体红外体温检测仪芯片生产情况。
2020-02-11
封装测试
半导体
半导体芯片
众志成城 战胜疫情|联芯复工后获35亿人民币注资 生产防疫两不误
联芯集成电路制造(厦门)有限公司正式复工。
2020-02-13
封装测试
半导体芯片
中芯国际产能利用率达到100% 到岗员工已达88%
中芯国际产能利用率达到100% 到岗员工已达88%
2020-02-12
封装测试
中芯国际
半导体芯片
临疫不乱,积塔半导体生产建设稳健进行
新型冠状病毒感染的肺炎疫情爆发以来,严重威胁着人民的生命安全和身体健康,多省区市启动重大突发公共卫生事件一级响应,中国政府和人民全力以赴抗击疫情。
2020-02-13
封装测试
半导体
半导体芯片
进一步布局大陆市场 联电35亿人民币增资厦门联芯
晶圆代工厂商联电发布公告,通过和舰芯片制造(苏州)股份有限公司(以下简称 和舰芯片 )转投资联芯集成电路制造(厦门)有限公司(以下简称 厦门联芯 ),参与厦门联芯现增,
2020-02-12
封装测试
半导体芯片
中芯国际发布最新财报:14nm贡献1%营业收入
中芯国际发布2019年第四季度财报。
2020-02-14
封装测试
中芯国际
半导体芯片
总投资超200亿 上海临港新片区2020年首批重点产业项目签约
中国(上海)自由贸易试验区临港新片区举行了一场特殊的项目签约仪式。
2020-02-14
封装测试
半导体芯片
欲超车台积电 三星成立Custom SoC客制化单芯片团队
为了抢攻在 2030 年之际,能当上非存储器产品的系统半导体产业龙头,韩国三星电子不仅砸大钱采购极紫外光刻设备,试图在晶圆代工市场上超车龙头台积电。
2020-02-17
封装测试
芯片
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