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半导体芯片
拟募资5.26亿元 晶导微创业板IPO申请获受理
据深交所创业板发行上市审核信息公开网站披露,7月6日,山东晶导微电子股份有限公司(以下简称 晶导微 )的创业板上市申请获受理。根据招股书,晶导微本次公开发行股票的数量不
2020-07-07
封装测试
半导体芯片
登录科创板的中芯将迎来哪些新的发展契机?
7月5日,中芯国际发布《中芯国际首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》,确定发行价格为27.46元/股,预计中芯国际将在7月22日在科创板正式上市,这意味着作为全球领先的集成电
2020-07-09
封装测试
半导体芯片
联电Q2营收季增5% 创新高
联电2020年6月营收145.81亿元(新台币,下同),为历史第四高,第二季营收创新高,单季营收达443.86亿元,季增率为5.01%,略优于预期。联电6月营收为145.81亿元,较5月的历史次高147.46亿
2020-07-10
封装测试
半导体芯片
顺德核“芯”圈加速成型 顺企纷纷瞄准芯片产业
集成电路芯片、人工智能等产业正成为顺德战略性新兴产业布局的 抓手 。今年以来,顺德以前所未有的速度腾空间、造环境、引项目,顺德核 芯 圈加速成型。记者了解到,继格兰仕开
2020-07-13
封装测试
芯片
半导体芯片
跟进台积电 格芯宣布在纽约州购地扩厂
继晶圆代工龙头台积电宣布有意前往美国亚利桑那州设厂后,晶圆代工厂格芯 (GlobalFoundries) 也宣布,将购置纽约州马尔他镇土地,在Fab 8旁扩厂,放眼未来成长需求,也显见美国政府积
2020-07-10
封装测试
半导体芯片
总投资100亿元,新疆这个半导体产业园项目正式投产
据悉,该项目主要建设60条SMT生产线和5000条半导体芯片封测生产线,围绕电子信息产业,吸引半导体封装测试类产业链企业落户,形成产业集聚,打造半导体产业园,力争通过2 3年时间
2020-07-10
封装测试
半导体
半导体芯片
台积电2纳米取得突破:将采用GAA技术 或2023~2024年投产
台积电先进制程的部分,目前5纳米准备积极进入量产,3纳米也将在2022年迎来投产的关键时刻,而更先进的2纳米制程也传出取得重大进展。市场估计,台积电2纳米预计在2023~2024年量产的
2020-07-14
封装测试
台积电
半导体芯片
年产能36亿颗,长电科技封装项目顺利封顶
7月7日,长电科技高密度系统级封装模组项目厂房在江苏省江阴市高新技术开发区长电科技城东厂区顺利封顶。Source:长电科技官微据长电科技官方消息,新厂房建筑面积超4万平方米,
2020-07-10
封装测试
半导体芯片
粤芯半导体产能爬坡迅速,第二季度出货量环比增长105%
2020年第二季度,粤芯半导体实现了第二季度出货量环比增长105%、晶圆月平均移动量增长78.8%的季度记录。这是一个重要的里程碑,它代表了粤芯半导体产能爬坡的快速进展。资料显示,
2020-07-13
封装测试
半导体
半导体芯片
家登下半年EUV出货续攀峰
晶圆传载方案厂家登受惠于晶圆载具及光罩盒出货创高,6月合并营收3.19亿元(新台币,下同),第二季合并营收7.76亿元,同步创下历史新高。由于下半年全球半导体大厂扩大极紫外光
2020-07-13
封装测试
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