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半导体芯片

扩充先进封装产能，日月光K13厂动土，2023年完工

半导体封装测试公司日月光举办日月光K13厂房动土典礼。完工后日月光K13厂房将再投资180亿元（约合人民币42.45亿元），扩充先进封装产能。

2020-08-17
封装测试
半导体芯片

2020年第二季度全球前十大半导体封装测试公司排名出炉

2020年第一季受到新冠肺炎疫情冲击，因各国边境管制与封城措施使整体供应链出现断链情况，不论是客户及通路库存均偏低。第二季随着供应链逐步恢复供给，加上各国持续推出救市措

2020-08-13
封装测试
半导体芯片

富士康进军半导体，将给中国半导体产业带来哪些利好？

富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂，已在近日破土动工，引发业界广泛关注。其实，富士康的造芯计划早已开始实施，在半导体产业方面也一直与其母公司鸿海科技保持

2020-08-14
封装测试半导体
半导体芯片

总投资30亿元，这个半导体项目预计2021年投产

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称兴森科技）表示：广州兴科半导体有限公司（以下简称兴科半导体）厂房及配套设施正在筹建中，预计于2021年建成投产。

2020-08-14
封装测试半导体项目
半导体芯片

制程封装架构全面升级，谁说英特尔不行了？

2020英特尔架构日上发布了长达233页的技术更新，覆盖制程、封装、架构、软件等六大技术支柱的方方面面。

2020-08-17
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半导体芯片

博通与特斯拉共同研发HPC 台积电先进封装再下一城

台积电又拿大单，将代工博通（Broadcom）与特斯拉（Tesla）共同研发的高效能运算芯片（HPC）。此单将会以台积电7纳米制程投片，将采用台积电InFO等级的系统单晶圆。

2020-08-18
封装测试
半导体芯片

官宣：晶合集成N2厂铿锵启航

晶合N2厂即将迎来开工建设。这座计划投资170亿元的新厂房，将成为助推合肥打造 IC之都又一利器，也将成为晶合续写辉煌的新征程。

2020-08-18
封装测试
半导体芯片

科创板“吸金王”！中芯国际最终募资总额532.30亿元

中芯国际超额配售选择权行使后的最终募集金额亦已出炉。2020年8月17日，中芯国际发布首次公开发行股票并在科创板上市超额配售选择权实施公告。

2020-08-18
封装测试中芯国际
半导体芯片

欲落子河北唐山韩国迈科芯拟投资建设晶圆厂项目

日前韩国迈科芯半导体公司销售总监姜东元一行到河北唐山海港经开区考察。据河北唐山海港经开区管委会消息指出，韩国迈科芯半导体公司（以下简称迈科芯半导体）拟在唐山海港经

2020-06-29
封装测试晶圆厂
半导体芯片

证监会：同意中芯国际科创板IPO注册

6月29日，据证监会发布消息指出，证监会按法定程序同意中芯国际集成电路制造有限公司科创板首次公开发行股票注册，中芯国际及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程

2020-06-30
封装测试中芯国际

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