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半导体芯片

高通宣布多款处理器将支援5G平台年底将推整合5G单芯片

面对2020年市场预估的5G爆发年商机，移动处理器龙头高通(Qualcomm)宣布全产品线进入备战状态。

2019-09-10
IC设计处理器
半导体芯片

台积电7纳米EUV加强版制程加持苹果A13卫冕移动处理器龙头

苹果在11日凌晨发表了新款的iPhone 11、iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max智能手机，而这3支新款手机都是搭载苹果最新的A13 Bionic仿生处理器，苹果宣称其拥有智能手机中最快的CPU和GPU效能，并且

2019-09-12
IC设计处理器
半导体芯片

已经开始供货联发科推专攻游戏领域的Helio G90系列处理器

在即将举行2019年第2季法说会的当下，IC设计大厂联发科30日宣布推出专攻游戏领域的Helio G90系列处理器，以及和芯片级游戏优化引擎技术MediaTek HyperEngine，期望从手机游戏网络流畅度、操

2019-07-31
IC设计处理器
半导体芯片

10纳米来了！英特尔第10代Core-i处理器发表第4季终端上市

在本届的台北电脑展上，处理器大厂英特尔（Intel）正式公布由10纳米制程所打造、代号 Ice Lake 的第10代Core-i处理器。

2019-08-05
IC设计处理器
半导体芯片

英特尔即将推出代号Cooper Lake的Xeon可扩充处理器

处理器大厂英特尔(Intel)宣布，即将推出代号为 Cooper Lake 的Intel Xeon可扩充处理器产品系列(Intel Xeon Scalable processor family)，将在每个插槽支援高达56个处理器核心，并在标准插槽式处理器内

2019-08-08
IC设计处理器
半导体芯片

AMD发二代EPYC处理器：7nm工艺支持PCIe 4.0

AMD发布第二代EPYC（霄龙）服务器处理器，带来了一系列新特性。

2019-08-08
IC设计处理器
半导体芯片

采用台积电7纳米制程，AMD第2代EPYC服务器处理器问世

当许多人将目光聚焦在三星发表新一代旗舰型智能手机Galaxy Note 10系列的身上之际，另一场重量级的发表会，也同时间在美国举行。

2019-08-09
IC设计处理器服务器
半导体芯片

三星代工高通5G处理器出包，将有助联发科站稳市场

在当前各国积极布建5G网络，促使手机厂商加速推出5G移动设备的当下，日前有市场消息传出，移动处理器大厂高通(Qualcomm)交由韩国三星所代工的中端5G处理器Snapdragon SDM7250因良率问题而

2019-08-21
IC设计处理器
半导体芯片

英特尔推第10代Intel Core笔电处理器终端装置年底亮相

处理器龙头英特尔(Intel)于22日宣布，推出8款原代号为 Comet Lake 的最新第10代Intel Core笔记型电脑处理器。

2019-08-23
IC设计处理器
半导体芯片

外资力挺台积电7纳米预期高通5纳米处理器将重回台积电

近期晶圆代工方面，台积电与三星在7纳米节点上的竞争激烈。

2019-08-23
封装测试处理器

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