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半导体芯片

台积电5纳米制程助攻苹果A14处理器预计匹敌MacBook Pro

就在晶圆代工龙头台积电最快将在2020年第1季开始量产全球最新的5纳米制程之后，市场就预估，首批客户苹果的A14处理器将会吃下台积电大多数的5纳米产能。

2020-01-17
IC设计处理器
半导体芯片

高通续攻4G市场发表3款涵括各级领域处理器

就在大家把眼光专注在5G芯片的发展上之际，事实上目前各家移动处理器公司的主要营收来源还是在4G LTE的产品上，使得后续的更新也不会立即停止。

2020-01-22
IC设计处理器
半导体芯片

NVIDIA发表新一代车用处理器Orin，Family字眼露玄机

NVIDIA日前于GTC China 2019发表新一代车用处理器Orin相关讯息，Orin确定为SoC，CPU采用ARM Hercules CPU，以及NVIDIA下一代GPU，电晶体数量高达170亿，AI运算效能达200TOPS，相较D...

2020-01-22
IC设计处理器
智能手机

红米手机或首发联发科Helio G70 4G LTE处理器新品

虽然面对即将开始的5G芯片大战，IC设计大厂联发科已经备妥天玑1000与天玑800系列两款5G单芯片处理器应付市场需求，不过在5G基础建设仍在布建当下，支援4G LTE的手机仍是各家芯片厂主

2020-01-15
IC设计处理器
半导体芯片

联发科新推出的天玑系列5G单芯片处理器，高通欲打价格战

近期开始的5G芯片大战，联发科新推出的天玑系列5G单芯片处理器，在强调功能与功耗都要较移动处理器大厂高通（Qualcomm）产品优异的情况下，似乎先占据相对领先的位置。

2020-01-15
IC设计处理器
半导体芯片

AMD跨入核心显示处理器 Ryzen 7 4000系列效能对抗英特尔产品

就在英特尔(Intel)准备在2020年抢进独立显卡市场nd

2019-12-25
IC设计处理器
半导体芯片

台积电7纳米加强版制程助攻 AMD Zen3架构处理器市场期待

AMD自2017年推出Zen架构处理器之后，开始让英特尔感到威胁。

2019-12-27
IC设计处理器
半导体芯片

俄罗斯科技公司开发Multiclet S2处理器，或采用台积电16纳米打造

目前全世界发展自家处理器的厂商仍属少数，不过现在又有新的参与者加入。

2019-12-30
IC设计处理器
半导体芯片

AMD澄清：处理器缺货非台积电产能吃紧是自己评估错误

根据国外媒体《ANANDTECH》报导，处理器大厂AMD的技术长Mark Papermaster在接受媒体采访时表示，晶圆代工龙头台积电对AMD有大量的产能供应。

2020-01-03
服务器处理器
半导体芯片

2020年台积电5纳米打造苹果处理器 AMD跃升7纳米首大客户

2020年第1季度，台积电最新的5纳米制程要开始进入量产阶段，台积电在当前7纳米制程的最大客户也将易主。

2020-01-06
封装测试处理器

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